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龙图腾网恭喜爱利彼半导体设备(上海)有限公司申请的专利一种铸造加工装置及用于半导体加热盘加工的铸造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119426598B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510031126.3，技术领域涉及：B22F3/00；该发明授权一种铸造加工装置及用于半导体加热盘加工的铸造方法是由杨胜杰;常强设计研发完成，并于2025-01-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种铸造加工装置及用于半导体加热盘加工的铸造方法在说明书摘要公布了：本发明属于加热盘铸造技术领域，具体涉及一种铸造加工装置及用于半导体加热盘加工的铸造方法，铸造加工装置包括防护部，防护部为装置整体提供安装平台，同时防护部也能够进行关闭和打开，在关闭时为加工提供封闭的制造环境；防护部的内部设置有填料部，填料部能够对加工完成的部件进行推出，同时也能够对加工位置进行材料填充，保证下一部件的铸造具备充足的排出空间和材料。该发明利用推送座实现成品的推出和推送、填充材料的推进添加和复位补充以及填充材料的重新补充的效果的一体式联动流程；同时也能够利用挤压气缸的挤压动力，不仅能够将填充材料挤压成型，还能够均匀的搅动加热内部的填充材料，去除材料当中的水分。

本发明授权一种铸造加工装置及用于半导体加热盘加工的铸造方法在权利要求书中公布了：1.一种铸造加工装置，其特征在于：包括防护部（1），防护部（1）为装置整体提供安装平台，同时防护部（1）也能够进行关闭和打开，在关闭时为加工提供封闭的制造环境；防护部（1）的内部设置有填料部（2），填料部（2）能够对加工完成的部件进行推出，同时也能够对加工位置进行材料填充，保证下一部件的铸造具备充足的排出空间和材料；填料部（2）的上部设置有挤压部（3），挤压部（3）不仅能够对填料部（2）内部填充的材料进行挤压成型，还能够加热并搅动内部的填充材料，保证填充材料的干燥；填料部（2）包括承载底座（201）、承载底座（201）的内部固定设置有驱动电机（202），驱动电机（202）的输出端固定连接有驱动螺杆（203），驱动螺杆（203）的外缘螺纹连接有推送座（204），推送座（204）的内侧的下端滑动连接有举升座（205），推送座（204）内部的上端滑动连接有填料箱（206），承载底座（201）的上部固定连接有塑形座（207），塑形座（207）的内部与举升座（205）滑动连接。

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