恭喜同源微(北京)半导体技术有限公司李博获国家专利权
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龙图腾网恭喜同源微(北京)半导体技术有限公司申请的专利X射线成像检测模块及其制造方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119486295B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510039106.0,技术领域涉及:H10F39/12;该发明授权X射线成像检测模块及其制造方法是由李博设计研发完成,并于2025-01-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本X射线成像检测模块及其制造方法在说明书摘要公布了:本申请公开了一种X射线成像检测模块及其制造方法。该X射线成像检测模块包括:电路板;传感材料层,用于将穿透被检目标的X射线转换为电信号;第一电路,用于处理传感材料提供的电信号;以及第二电路,形成于电路板上,用于向传感材料层和第一电路供电和进行信号处理,其中,X射线成像检测模块还包括互联层,互联层分别与传感材料层和第一电路电连接并提供连接第二电路的电极。该X射线成像检测模块将高密度的传感材料层和第一电路设置在互联层上,将低密度的第二电路设置在电路板上,使得器件的结构简洁、制造工艺简单、成本低、性能好。
本发明授权X射线成像检测模块及其制造方法在权利要求书中公布了:1.一种X射线成像检测模块,包括:电路板;传感材料层,用于将穿透被检目标的X射线转换为电信号;第一电路,用于处理所述传感材料提供的电信号;以及第二电路,形成于所述电路板上,用于向所述传感材料层和所述第一电路供电和进行信号处理,其中,所述X射线成像检测模块还包括互联层,所述互联层分别与所述传感材料层和所述第一电路电连接,所述互联层包括第一电极区、第二电极区和第三电极区,所述第一电极区包括多个第一电极,所述第二电极区包括多个第二电极,所述第三电极区包括多个第一焊盘,所述电路板上设置有第四电极区,所述电路板的所述第四电极区包括多个第二焊盘,所述第一电极区与所述传感材料层电连接,所述第二电极区与所述第一电路层电连接,所述第一电极区与所述第二电极区电连接,所述第二电极区与所述第三电极区电连接,所述第三电极区与所述第四电极区连接,所述第四电极区与所述第二电路电连接,所述第二电路的密度小于所述第一电路的密度。
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