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龙图腾网恭喜深圳市联特微电脑信息技术开发有限公司;深圳爱微人工智能有限公司申请的专利先进封装设计的仿真测试方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119783474B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510254660.0，技术领域涉及：G06F30/23；该发明授权先进封装设计的仿真测试方法及系统是由颜海鹰;颜思威;胡修勇设计研发完成，并于2025-03-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本先进封装设计的仿真测试方法及系统在说明书摘要公布了：本申请涉及一种先进封装设计的仿真测试方法及系统。所述方法包括：获取待测封装结构的三维几何模型，基于待测封装结构的封装层级对三维几何模型进行多层次网格划分处理，得到待测封装结构对应的封装仿真模型，待测封装结构是基于先进封装设计所得到的设备结构；在预设的物理场仿真边界条件下对封装仿真模型进行多物理场仿真测试处理，得到封装仿真模型根据不同物理场仿真边界条件分别输出的响应数据集；根据不同物理场仿真边界条件分别对应的响应数据集与待测封装结构的封装层级之间的关联关系，生成待测封装结构对应的仿真测试结果。采用本方法能够提高对基于先进封装设计所得到的封装结构的仿真测试效率与仿真测试准确性。

本发明授权先进封装设计的仿真测试方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种先进封装设计的仿真测试方法，其特征在于，所述方法包括：获取待测封装结构的三维几何模型，基于所述待测封装结构的封装层级对所述三维几何模型进行多层次网格划分处理，得到所述待测封装结构对应的封装仿真模型，所述待测封装结构是基于先进封装设计所得到的设备结构；在预设的物理场仿真边界条件下对所述封装仿真模型进行多物理场仿真测试处理，得到所述封装仿真模型根据不同物理场仿真边界条件分别输出的响应数据集，所述物理场仿真边界条件包括热边界条件、机械边界条件以及电气边界条件；根据不同物理场仿真边界条件分别对应的响应数据集与所述待测封装结构的封装层级之间的关联关系，生成所述待测封装结构对应的仿真测试结果；所述在预设的物理场仿真边界条件下对所述封装仿真模型进行多物理场仿真测试处理，得到所述封装仿真模型根据不同物理场仿真边界条件分别输出的响应数据集，包括：基于所述待测封装结构的目标物理场环境，获取各个物理场仿真边界条件分别对应的测试数据集；基于各个测试数据集的统计特性，将各个测试数据集进行数据转换处理，得到各个物理场仿真边界条件分别对应的输入数据集；将各个输入数据集输入至所述封装仿真模型进行多物理场仿真测试处理，得到所述封装仿真模型根据不同物理场仿真边界条件分别输出的响应数据集；所述将各个输入数据集输入至所述封装仿真模型进行多物理场仿真测试处理，得到所述封装仿真模型根据不同物理场仿真边界条件分别输出的响应数据集，包括：基于所述待测封装结构的各个封装层级与所述封装仿真模型的各个目标封装层级之间的结构映射关系，确定各个物理场仿真边界条件分别匹配的目标封装层级；获取各个目标封装层级的仿真计算域，通过各个物理场仿真边界条件分别对匹配的目标封装层级的仿真计算域进行边界适配处理，得到各个目标封装层级分别对应的目标仿真计算域；将各个输入数据集输入至所述封装仿真模型中匹配的目标封装层级对应的目标仿真计算域进行多物理场仿真测试处理，得到所述封装仿真模型的各个目标封装层级根据匹配的输入数据集分别输出的响应数据集，各个目标封装层级分别匹配于至少一个输入数据集。

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