恭喜珠海格力电器股份有限公司张宏强获国家专利权
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龙图腾网恭喜珠海格力电器股份有限公司申请的专利一种芯片封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112447650B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910806941.7，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权一种芯片封装件是由张宏强;敖利波;史波;曹俊设计研发完成，并于2019-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装件在说明书摘要公布了：本发明提供了一种芯片封装件，该芯片封装件包括引线框架、设置在引线框架上的芯片组件、封装芯片组件的封装层。引线框架具有相对的第一面及第二面，芯片组件设置在引线框架的第一面。封装层上设置有顶针孔。还包括设置在引线框架的第二面的散热组件。散热组件包括散热片、粘接散热片与引线框架的第二面的粘接层、设置在散热片与第二面之间且用于隔离散热片及第二面的绝缘块。绝缘块与顶针位置相对。芯片封装件的封装过程中，即使顶针通过顶针孔施加给引线框架框架较大的压力，引线框架也不会压穿粘接层，防止引线框架与散热片接触，防止导致芯片短路。且在顶针施加给引线框架较大的压力下,引线框架也能和粘接层充分接触，保证芯片的散热性能。
本发明授权一种芯片封装件在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装件，其特征在于，包括：引线框架，所述引线框架具有相对的第一面及第二面；设置在所述第一面上的芯片组件；封装所述芯片组件的封装层，且所述封装层具有顶针孔；设置在所述第二面上的散热组件，所述散热组件包括散热片、粘接所述散热片与所述第二面的粘接层、以及设置在所述散热片与所述第二面之间且用于隔离所述散热片及所述第二面的绝缘块；所述绝缘块与所述顶针孔位置相对；所述绝缘块镶嵌在所述散热片及所述粘接层内；所述散热片上朝向所述粘接层的一面设置有第一凹槽，所述粘接层上朝向所述散热片的一面设置有第二凹槽；所述第一凹槽与所述第二凹槽位置相对，且所述绝缘块设置在所述第一凹槽及所述第二凹槽内；所述粘接层为绝缘材料。
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