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龙图腾网恭喜三星电机株式会社申请的专利半导体封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111933637B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911035283.2，技术领域涉及：H10D80/30；该发明授权半导体封装件是由李润泰;金亨俊;金汉设计研发完成，并于2019-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体封装件在说明书摘要公布了：本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括第一半导体封装件和第二半导体封装件，所述第一半导体封装件包括：第一框架，具有第一贯穿部；第一半导体芯片，位于所述第一贯穿部中并具有其上设置有第一连接焊盘的第一表面、其上设置有第二连接焊盘的第二表面以及连接到所述第二连接焊盘的贯穿过孔；第一连接结构，位于所述第一表面上并包括第一重新分布层；以及背侧重新分布层，位于所述第二表面上，所述第二半导体封装件位于所述第一半导体封装件上并且包括：第二连接结构，包括第二重新分布层；第二框架，位于所述第二连接结构上并具有第二贯穿部；以及第二半导体芯片，位于所述第二贯穿部中并且具有其上设置有第三连接焊盘的第三表面。

本发明授权半导体封装件在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件，包括第一半导体封装件和第二半导体封装件，所述第一半导体封装件包括：第一框架，具有第一贯穿部；第一半导体芯片，设置在所述第一框架的所述第一贯穿部中并具有第一表面、第二表面和第一贯穿过孔，在所述第一表面上设置有第一连接焊盘，所述第二表面与所述第一表面相对并且在所述第二表面上设置有第二连接焊盘，并且所述第一贯穿过孔贯穿所述第一表面和所述第二表面并连接到所述第二连接焊盘；第一连接结构，设置在所述第一半导体芯片的所述第一表面上，并包括电连接到所述第一半导体芯片的所述第一连接焊盘的第一重新分布层；以及背侧重新分布层，设置在所述第一半导体芯片的所述第二表面上，并且电连接到所述第一半导体芯片的所述第二连接焊盘，所述第二半导体封装件设置在所述第一半导体封装件上并且包括：第二连接结构，包括电连接到所述第一重新分布层的第二重新分布层；第二框架，设置在所述第二连接结构上并具有第二贯穿部；以及第二半导体芯片，设置在所述第二框架的所述第二贯穿部中并且具有第三表面，在所述第三表面上设置有第三连接焊盘，所述第三连接焊盘电连接到所述第二重新分布层，其中，所述第一半导体芯片包括多个第一半导体元件，所述多个第一半导体元件分布在多个第一区域中，并且所述第一贯穿过孔设置为多个，多个所述第一贯穿过孔所布置的过孔区域设置在所述多个第一区域之间，并且其中，所述第一连接焊盘连接到所述第一重新分布层的信号图案，所述第二连接焊盘和多个所述第一贯穿过孔连接到所述背侧重新分布层的电力图案和接地图案中的至少一者。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电机株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道水原市；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。