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龙图腾网恭喜芯思杰技术(深圳)股份有限公司申请的专利一种芯片封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111162130B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911421936.0，技术领域涉及：H10F77/50；该发明授权一种芯片封装结构是由徐虎;杨彦伟;许明生;陈方均设计研发完成，并于2019-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片封装结构，属于芯片封装技术领域。本发明的芯片封装结构包括：芯片，其第一表面设有第一电极与光敏区，第二表面设有第二电极；管座，管座上设有第一引脚与第二引脚；绝缘支架，安装于管座上，绝缘支架内设有容置空间，芯片安装与容置空间内，绝缘支架远离管座的一端设有通光孔，光敏区朝向通光孔，绝缘支架上设有第一导电连接件与第二导电连接件，第一电极与第一引脚通过第一导电连接件连接，第二电极与第二引脚通过第二导电连接件连接；封帽，安装于管座上，并罩设于绝缘支架外，封帽上设有与通光孔对应的光窗。本发明的芯片封装结构实现对芯片的封装。

本发明授权一种芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：芯片，所述芯片的第一表面设有第一电极与光敏区，所述芯片的第二表面设有第二电极；管座，所述管座上设有用于与所述第一电极连接的第一引脚以及用于与所述第二电极连接的第二引脚；绝缘支架，所述绝缘支架安装于所述管座上，所述绝缘支架内设有容置空间，所述芯片安装在所述容置空间内，所述绝缘支架远离所述管座的一端设置有通光孔，所述光敏区朝向所述通光孔，以使从所述通光孔射向所述容置空间的光线照射到所述光敏区上，所述绝缘支架上设有第一导电连接件与第二导电连接件，所述第一导电连接件与所述第二导电连接件的两端分别延伸至所述容置空间内以及所述绝缘支架的外侧，所述第一导电连接件的两端分别与所述第一电极、所述第一引脚连接，所述第二导电连接件的两端分别与所述第二电极、所述第二引脚连接；封帽，所述封帽安装于所述管座上，并罩设于所述绝缘支架外，所述封帽上设有与所述通光孔对应的光窗；所述绝缘支架包括位于所述光窗与所述容置空间之间的上壁，所述通光孔贯穿所述上壁；所述绝缘支架还包括与所述上壁相对设置的下壁以及连接所述上壁与所述下壁的横壁，所述容置空间通过所述上壁、所述下壁以及所述横壁围合而成，所述下壁与所述管座紧固连接；其中，所述芯片的第一表面贴装于所述上壁上，所述第一导电连接件与所述第二导电连接件贯穿所述上壁设置，所述第一电极与所述第一导电连接件的一端接触，所述第一导电连接件的另一端与所述第一引脚通过导线连接；所述第二电极与所述第二导电连接件的一端通过导线连接，所述第二导电连接件的另一端与所述第二引脚通过导线连接。

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