恭喜朗姆研究公司蔡利平获国家专利权
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龙图腾网恭喜朗姆研究公司申请的专利金通硅掩模电镀获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113424309B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080014782.8，技术领域涉及：H01L21/768；该发明授权金通硅掩模电镀是由蔡利平;梁德福;雅各布·柯蒂斯·布利肯斯德弗;托马斯·A·蓬努斯瓦米;布莱恩·L·巴卡柳;史蒂文·T·迈耶设计研发完成，并于2020-02-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本金通硅掩模电镀在说明书摘要公布了：提供了用于蚀刻辅助的金Au通硅掩模电镀EAG‑TSM的方法的系统和方法。示例性方法包括在衬底上提供籽晶层并且在衬底上的籽晶层的至少一部分上提供硅掩模。硅掩模包括一个或多个待用金填充的通孔。有掩模的衬底经受至少一个处理循环，每个处理循环包括镀金子步骤和蚀刻处理子步骤。重复循环直到达到选定的通孔填充厚度。
本发明授权金通硅掩模电镀在权利要求书中公布了：1.一种蚀刻辅助的金Au通硅掩模电镀EAG-TSM的方法，所述方法包括：在衬底上提供籽晶层；在所述衬底上的所述籽晶层的至少一部分上提供硅掩模，所述硅掩模包括待用Au填充的一个或多个通孔，其中所述硅掩模是牺牲层；使有掩模的所述衬底经受至少一个处理循环，每个处理循环包括Au电镀子步骤和蚀刻处理子步骤，其中在所述Au电镀子步骤期间所述衬底浸入Au电镀溶液，并且在所述蚀刻处理子步骤期间所述衬底与所述Au电镀溶液分离；以及重复所述至少一个处理循环，直到达到所选定的通孔填充厚度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人朗姆研究公司，其通讯地址为：美国加利福尼亚州；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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