恭喜联华电子股份有限公司盛志瑞获国家专利权
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龙图腾网恭喜联华电子股份有限公司申请的专利半导体元件结构及接合二基板的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113889420B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010637115.7，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权半导体元件结构及接合二基板的方法是由盛志瑞;陈慧玲;郭忠幸;叶俊廷;林明哲;许荐恩设计研发完成，并于2020-07-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体元件结构及接合二基板的方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种半导体元件结构及接合二基板的方法，其中该半导体元件结构包括第一电路结构，形成在第一基板上。第一测试垫，设置在所述第一基板上。第二电路结构形成在第二基板上。第二测试垫设置在所述第二基板上。所述第一电路结构的第一连接垫是接合到所述第二电路结构的第二连接垫，且所述第一测试垫与所述第二测试垫的其一是内垫，而所述第一测试垫与所述第二测试垫的另其一是外垫，其中所述外垫环绕所述内垫。
本发明授权半导体元件结构及接合二基板的方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体元件结构，其特征在于，包括:第一电路结构，形成在第一基板上;第一测试垫，设置在所述第一基板上;第二电路结构，形成在第二基板上;以及第二测试垫，设置在所述第二基板上，其中所述第一电路结构的第一连接垫是接合到所述第二电路结构的第二连接垫，且所述第一测试垫与所述第二测试垫的其一是内垫，而所述第一测试垫与所述第二测试垫的另其一是外垫，其中所述外垫环绕所述内垫，其中所述内垫包括至少一垫，且所述外垫包括封闭环形垫。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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