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龙图腾网恭喜福建火炬电子科技股份有限公司申请的专利一种金属支架电容器及其组装焊接方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111715989B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010651463.X，技术领域涉及：B23K11/11；该发明授权一种金属支架电容器及其组装焊接方法是由吴育东;朱江滨;吴明钊设计研发完成，并于2020-07-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种金属支架电容器及其组装焊接方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种金属支架电容器的组装焊接方法，包括如下步骤：A、在金属支架外侧纵向间隔设置有多个焊点组，焊点组包括间隔设置的两焊点凹槽，焊点凹槽使金属支架内侧具有对应的凸点；B、在金属支架内侧和各陶瓷电容器芯片端部设置焊接镀层，在金属支架与陶瓷电容器芯片端部之间设置锡膏层；C、分别将电阻焊的两个引出端电极轻压接触各焊点组的两焊点凹槽，使两引出端电极分别与两焊点凹槽连接以形成一闭合的焊接电流回路。本发明还提供一种金属支架电容器。本发明实现金属支架与陶瓷电容器芯片的局部焊接效果，保证引脚焊层的完好，无需对引脚进行再次电镀，简化工艺步骤。

本发明授权一种金属支架电容器及其组装焊接方法在权利要求书中公布了：1.一种金属支架电容器的组装焊接方法，金属支架电容器包括两金属支架和层叠设置在两金属支架之间的多个陶瓷电容器芯片，其特征在于：包括如下步骤：步骤A、在金属支架外侧纵向间隔设置有多个焊点组，各陶瓷电容器芯片两端分别至少对应一个焊点组，焊点组包括间隔设置的两焊点凹槽，焊点凹槽使金属支架内侧具有对应的凸点；步骤B、在金属支架内侧和各陶瓷电容器芯片端部设置焊接镀层，在金属支架与陶瓷电容器芯片端部之间设置锡膏层；步骤C、分别将电阻焊的两个引出端电极轻压接触各焊点组的两焊点凹槽，使两引出端电极分别与两焊点凹槽连接以形成一闭合的焊接电流回路，金属支架上焊接电流流经的区域局部发热直至使该区域对应的锡膏融化，锡膏融化后与金属支架和陶瓷电容器芯片的焊接镀层形成混合焊点；所述凸点与对应的陶瓷电容器芯片端部接触；所述步骤C中，可将各焊点组同时进行焊接；所述金属支架包括竖板、设置竖板下段且向内延伸的支撑小脚和设置在竖板下端的引脚，最下端的陶瓷电容器芯片置于支撑小脚上，所述焊点组设置在竖板上；各所述焊点组的两焊点凹槽水平间隔布置。

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