恭喜华为技术有限公司曾绍海获国家专利权
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龙图腾网恭喜华为技术有限公司申请的专利一种电镀用基体及其制备方法和电镀方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113930822B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010676419.4，技术领域涉及：C25D7/12；该发明授权一种电镀用基体及其制备方法和电镀方法是由曾绍海;翟浩苇;李阳兴设计研发完成，并于2020-07-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电镀用基体及其制备方法和电镀方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种电镀用基体及其制备方法和电镀方法，属于半导体工艺领域。该电镀用基体包括：待镀基体和有机保护膜；待镀基体的表面具有种子层；有机保护膜位于种子层表面；有机保护膜包括：含氮配体，含氮配体中的N原子与种子层中的金属原子络合，并且，络合能够通过电离解除。有机保护膜与种子层之间的络合依靠配位键进行结合，获得稳定的结合力。当电镀用基体以倾斜方式浸入电镀液中时，有机保护膜基于该结合力不会被电镀液所破坏，同时对种子层进行了有效防护。由于该络合能够通过电离解除，通过对电镀用基体施加电流进行电离，即可使有机保护膜从种子层上剥离，使种子层暴露，以使电镀用基体进行正常电镀作业。
本发明授权一种电镀用基体及其制备方法和电镀方法在权利要求书中公布了：1.一种电镀用基体，其特征在于，所述电镀用基体包括：待镀基体和有机保护膜；所述待镀基体的表面具有种子层；所述有机保护膜位于所述种子层表面；所述有机保护膜包括：含氮配体，所述含氮配体中的N原子与所述种子层中的金属原子络合，并且，所述络合能够通过电离解除；所述含氮配体为咪唑环类化合物，所述种子层为铜种子层、钴种子层或者钌种子层；所述咪唑环类化合物的化学结构式如下所示： ；其中，R为H、取代或者未取代的烷基、或者取代或者未取代的烯基。
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