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龙图腾网恭喜贺利氏电子有限两合公司申请的专利焊膏获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114728382B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080079875.9，技术领域涉及：B23K35/00；该发明授权焊膏是由王磊;S·弗里茨切设计研发完成，并于2020-09-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本焊膏在说明书摘要公布了：一种焊膏，所述焊膏由85重量％至92重量％的锡基焊料和8重量％至15重量％的焊剂组成，其中所述焊剂包含i基于所述焊剂的总重量计，30重量％至50重量％的至少两种任选改性的天然树脂的组合，ii基于所述焊剂的总重量计，5重量％至20重量％的至少一种低分子羧酸；以及iii基于所述焊剂的总重量计，0.4重量％至10重量％的至少一种胺，并且其中所述任选改性的天然树脂的所述组合在组合GPC中在150至550的分子量范围内具有45面积％至70面积％的积分分子量分布，并且在550至10,000的分子量范围内具有30面积％至55面积％的积分分子量分布。

本发明授权焊膏在权利要求书中公布了：1.一种焊膏，所述焊膏由85重量％至92重量％的锡基焊料和8重量％至15重量％的焊剂组成，其中所述焊剂包含i基于所述焊剂的总重量计，30重量％至50重量％的至少两种未经改性或经改性的天然树脂的组合；ii基于所述焊剂的总重量计，5重量％至20重量％的至少一种低分子羧酸；以及iii基于所述焊剂的总重量计，0.4重量％至10重量％的至少一种胺，并且其中所述未经改性或经改性的天然树脂的所述组合在组合GPC中在150至550的分子量范围内具有45面积％至70面积％的积分分子量分布，并且在550至10,000的分子量范围内具有30面积％至55面积％的积分分子量分布，其中所述焊料是包含至少80重量％的锡的焊接合金，其中所述至少一种低分子羧酸选自由以下项组成的组：草酸、己二酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷二酸、十二烷二酸和十三烷二酸，且其中所述至少两种未经改性或经改性的天然树脂关于它们的平均分子量Mw不同，其中所述至少两种未经改性或经改性的天然树脂的组合是Mw在150至550范围内的至少一种未经改性或经改性的天然树脂和Mw在550至10,000范围内的至少一种未经改性或经改性的天然树脂的组合，其中所述焊剂具有基于所述焊剂的总重量计在85mgKOHg至145mgKOHg范围内的酸值,其中所述未经改性或经改性的天然树脂是未经改性或经改性的松香树脂。

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