恭喜高通股份有限公司金钟海获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网恭喜高通股份有限公司申请的专利具有电磁屏蔽件的集成器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114631182B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080076501.1，技术领域涉及：H01L23/552；该发明授权具有电磁屏蔽件的集成器件是由金钟海;J-H·兰;R·达塔设计研发完成，并于2020-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有电磁屏蔽件的集成器件在说明书摘要公布了：通过屏蔽技术改进从第一晶圆到第二晶圆的晶圆接合工艺的EM耦合。示例可以包括构建由BEOL堆叠体布线、接合接触部和TSV实施的EM屏蔽件用于集成器件闭环屏蔽平台，以使涡电流引起的来自有源器件的EM干扰最小化。在使用两个不同的器件层晶圆有源器件层晶圆和无源器件层晶圆的晶圆到晶圆接合工艺期间，该屏蔽件可以在该有源器件层中实施。该屏蔽件可以通过用于IO端口和GND接触部两者的图案化的布线来进行设计。
本发明授权具有电磁屏蔽件的集成器件在权利要求书中公布了：1.一种集成器件，包括：第一器件层，包括有源器件和第一器件接合层；第二器件层，包括无源器件和第二器件接合层，所述第二器件层附接至所述第一器件接合层；以及屏蔽件，包括：在所述第一器件接合层的第一平面中的多个接合接触部，在平行于所述第一平面的第二平面中的多个接合层接触部，在所述第二平面中的多个接合层互连、在与所述第一平面相对的平行于所述第二平面的第三平面中的多个过孔，以及在与所述第二平面相对的平行于所述第三平面的第四平面中的多个线端互连，其中所述多个接合层互连将所述多个接合层接触部中的至少一个耦合至所述多个接合层接触部中的至少另一个，并且所述多个线端互连将所述多个过孔中的至少一个耦合至所述多个过孔中的至少另一个，其中所述屏蔽件介于所述有源器件与所述无源器件之间，并且其中所述多个接合接触部、所述多个接合层接触部、所述多个接合层互连、所述多个过孔和所述多个线端互连都被形成在所述第一器件接合层内。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人高通股份有限公司，其通讯地址为：美国加利福尼亚州；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号