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龙图腾网恭喜上海航天科工电器研究院有限公司申请的专利基于毛纽扣的BGA芯片垂直互连测试模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112485646B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011404566.2，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权基于毛纽扣的BGA芯片垂直互连测试模块是由汪海英;宋德柱;吕淑起;王正东;杨妍;戴智伟设计研发完成，并于2020-12-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于毛纽扣的BGA芯片垂直互连测试模块在说明书摘要公布了：基于毛纽扣的BGA芯片垂直互连测试模块，包括基座，所述基座的内部安装有PCB电路板，所述PCB电路板的表面嵌入有外部接口、第一SMA连接器以及第二SMA连接器；所述PCB电路板的表面设有毛纽扣模块，所述毛纽扣模块内置有矩形阵列分布的射频微波检测体，所述射频微波检测体的底端电性连接PCB电路板，所述射频微波检测体为毛纽扣连接器；所述毛纽扣模块的顶部活动卡装有上盖板合件,所述上盖板合件包括外座体和浮动部件；本发明通过内导体结构实现阻抗匹配，减小不连续性，基于毛纽扣伸缩的特性，射频微波检测体不用焊接，而是以压接的方式实现射频微波检测体、待测BGA芯片以及PCB板之间的连接，使得微波信号以及电信号良好的匹配传输，降低信号失配现象。

本发明授权基于毛纽扣的BGA芯片垂直互连测试模块在权利要求书中公布了：1.基于毛纽扣的BGA芯片垂直互连测试模块，其特征在于：包括基座（1），所述基座（1）的内部安装有PCB电路板（2），所述PCB电路板（2）的表面嵌入有外部接口（5）、第一SMA连接器（6）以及第二SMA连接器（7）；所述第一SMA连接器（6）包括第一连接端子（61）、第二连接端子（62），所述第二SMA连接器（7）包括第三连接端子（71）、第四连接端子（72），所述第一连接端子（61）到第三连接端子（71）的电路传输线长度与所述第二连接端子（62）到第四连接端子（72）的电路传输线长度相同；所述PCB电路板（2）的表面设有毛纽扣模块（4），所述毛纽扣模块（4）内置有矩形阵列分布的射频微波检测体（44），所述射频微波检测体（44）的底端电性连接PCB电路板（2），所述射频微波检测体（44）为毛纽扣连接器；所述毛纽扣模块（4）的顶部活动卡装有上盖板合件（3）,所述上盖板合件（3）包括外座体和浮动部件，所述外座体卡装于毛纽扣模块（4）的顶部，所述外座体的内部安装有浮动部件，所述浮动部件间隔位于射频微波检测体（44）的正上方，所述浮动部件、射频微波检测体（44）之间的间隙为BGA芯片安装区域；所述毛纽扣模块（4）包括外框体（41）、定位板（42）、介质基座（43）；所述外框体（41）的内部开设有凹槽，所述凹槽的内部中部嵌入有介质基座（43），所述介质基座（43）的内部中部嵌入有矩形阵列的射频微波检测体（44），所述凹槽的内部安装有定位板（42），所述定位板（42）的中部开设有BGA芯片安装孔（421），所述BGA芯片安装孔（421）相对位于射频微波检测体（44）的上方；所述介质基座（43）的内部由上至下依次开设有连续的第一内孔（431）、第二内孔（432）以及第三内孔（433）；所述第一内孔（431）的内径与第三内孔（433）的内径相同，所述第二内孔（432）的内径小于第一内孔（431）的内径，所述第一内孔（431）的顶端为喇叭状；所述第一内孔（431）与第二内孔（432）形成第一补偿台阶，所述第二内孔（432）与第三内孔（433）形成第二补偿台阶，所述射频微波检测体（44）的顶端与第一补偿台阶、第二补偿台阶配合装配；所述射频微波检测体（44）包括探针保护帽（441）和弹性探针（442），所述弹性探针（442）置于第三内孔（433）中，所述弹性探针（442）与PCB电路板（2）的焊盘连接，所述弹性探针（442）为毛纽扣结构，所述弹性探针（442）的顶端设有探针保护帽（441），所述探针保护帽（441）包括上柱体、下柱体，所述上柱体贯穿第一内孔（431）、第二内孔（432），所述下柱体的外径大于上柱体的外径，所述下柱体置于第三内孔（433）中且与第二补偿台阶抵触。

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