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龙图腾网恭喜荣耀电子材料(重庆)有限公司申请的专利一种高端装备制造用半导体硅棒转运装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112820681B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110011279.3，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权一种高端装备制造用半导体硅棒转运装置是由彭修广设计研发完成，并于2021-01-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高端装备制造用半导体硅棒转运装置在说明书摘要公布了：本发明涉及一种转运装置，尤其涉及一种高端装备制造用半导体硅棒转运装置。本发明提供一种代替人工，并能在空间位置上的精确转运的高端装备制造用半导体硅棒转运装置。一种高端装备制造用半导体硅棒转运装置，包括：底板，底板顶部一侧设置有支撑架；转运机构，底板顶部远离支撑架一侧设置有转运机构；夹紧机构，转运机构一侧设置有夹紧机构。转动块旋转带动摇杆转动进而与凸轮盘产生相对滑动并通过滑销带动摇杆绕第二转轴转动指定角度，进而带动下夹块转动并配合上夹块对硅棒进行夹紧动作。

本发明授权一种高端装备制造用半导体硅棒转运装置在权利要求书中公布了：1.一种高端装备制造用半导体硅棒转运装置，其特征是，包括：底板（1），底板（1）顶部一侧设置有支撑架（2）；转运机构（3），底板（1）顶部远离支撑架（2）一侧设置有转运机构（3）；夹紧机构（4），转运机构（3）一侧设置有夹紧机构（4）；转运机构（3）包括：第一轴承座（31），底板（1）顶部远离支撑架（2）一侧设置有第一轴承座（31）；第一转轴（32），第一轴承座（31）上旋转式设置有第一转轴（32）；转动块（33），第一转轴（32）中部设置有转动块（33）；固定座（34），底板（1）顶部靠近第一转轴（32）一侧设置有固定座（34）；第一伺服电机（35），固定座（34）顶部设置有第一伺服电机（35），第一伺服电机（35）的输出轴通过联轴器与第一转轴（32）连接；夹紧机构（4）包括：第二转轴（41），转动块（33）一侧通孔内旋转式设置有第二转轴（41）；摇杆（42），第二转轴（41）靠近第一伺服电机（35）一端设置有摇杆（42）；滑销（43），摇杆（42）靠近底板（1）一侧设置有滑销（43）；凸轮盘（44），第一轴承座（31）一侧固定设置有凸轮盘（44），凸轮盘（44）中心处开有通孔并穿过第一转轴（32），凸轮盘（44）外表面与滑销（43）配合；下夹块（45），第二转轴（41）远离第一伺服电机（35）一端设置有下夹块（45）；上夹块（46），下夹块（45）靠近转动块（33）一侧上部转动式设置有上夹块（46）；固定块（47），转动块（33）顶部设置有固定块（47），固定块（47）与上夹块（46）连接；还包括：壳体（5），支撑架（2）上部一侧设置有壳体（5）；下料斗（6），壳体（5）顶部设置有下料斗（6）；第二轴承座（7），底板（1）顶部靠近壳体（5）一侧设置有第二轴承座（7）；第三转轴（8），第二轴承座（7）与壳体（5）之间旋转式设置有第三转轴（8）；圆槽筒形轮（9），第三转轴（8）中部设置有圆槽筒形轮（9）；还包括：固定架（10），底板（1）顶部靠近壳体（5）一侧中间设置有固定架（10）；斜滑板（11），固定架（10）顶部设置有斜滑板（11）；凹槽板（12），斜滑板（11）远离壳体（5）一侧设置有凹槽板（12）；还包括：第三轴承座（13），底板（1）顶部靠近圆槽筒形轮（9）一侧设置有第三轴承座（13）；第四转轴（14），第三轴承座（13）上旋转式设置有第四转轴（14）；分度凸轮（15），第四转轴（14）中部设置有分度凸轮（15）；齿形转盘（16），第三转轴（8）靠近分度凸轮（15）一侧设置有齿形转盘（16），齿形转盘（16）与分度凸轮（15）啮合；第二伺服电机（17），支撑架（2）靠近第四转轴（14）一侧设置有第二伺服电机（17），第二伺服电机（17）的输出轴通过联轴器与第四转轴（14）连接；还包括：圆盘（18），第四转轴（14）靠近凹槽板（12）一侧设置有圆盘（18）；连杆（19），圆盘（18）一侧偏心处铰接式设置有连杆（19）；推块（20），连杆（19）一端铰接式设置有推块（20），推块（20）与凹槽板（12）滑动配合。

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