恭喜三菱电机株式会社王翔太获国家专利权
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龙图腾网恭喜三菱电机株式会社申请的专利半导体装置及半导体装置的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113451243B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110301774.8，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权半导体装置及半导体装置的制造方法是由王翔太;关根敏孝;中村宏之;川原一浩设计研发完成，并于2021-03-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置及半导体装置的制造方法在说明书摘要公布了：目的在于提供能够针对半导体装置在维持产品的加工性的同时实现散热性的提高的技术。半导体装置100具有：功率芯片2a～2f；控制芯片1a、1b，它们对功率芯片进行控制；功率侧端子6，其与功率芯片连接；控制侧端子5，其与控制芯片连接；以及模塑树脂8，其将功率芯片、控制芯片、功率侧端子的一端侧以及控制侧端子的一端侧覆盖。功率侧端子的另一端侧以及控制侧端子的另一端侧从模塑树脂8的侧面向水平方向凸出，并且在中途部向下方弯曲。仅在功率侧端子以及控制侧端子中的功率侧端子的另一端侧形成有从向下方弯曲的部分向接近或者远离模塑树脂8的方向凸出的散热部10。
本发明授权半导体装置及半导体装置的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其具有：功率芯片；控制芯片，其对所述功率芯片进行控制；功率侧端子，其与所述功率芯片连接；控制侧端子，其与所述控制芯片连接；以及模塑树脂，其将所述功率芯片、所述控制芯片、所述功率侧端子的一端侧以及所述控制侧端子的一端侧覆盖，所述功率侧端子的另一端侧以及所述控制侧端子的另一端侧从所述模塑树脂的侧面向水平方向凸出并且在中途部向下方弯曲，仅在所述功率侧端子以及所述控制侧端子中的所述功率侧端子的另一端侧形成有从向下方弯曲的部分向接近或者远离所述模塑树脂的方向凸出的散热部，在所述散热部形成有贯通孔。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三菱电机株式会社，其通讯地址为：日本东京；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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