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龙图腾网恭喜广东汇芯半导体有限公司申请的专利半导体电路和半导体电路的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113161340B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110460162.3，技术领域涉及：H01L25/16；该发明授权半导体电路和半导体电路的制造方法是由左安超;谢荣才;王敏设计研发完成，并于2021-04-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体电路和半导体电路的制造方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种半导体电路和半导体电路的制造方法，包括散热基板、电路布线层、多个电子元件、多个引脚和密封层，其中引脚位于所述密封层内的部分至少在其相对的两侧面设置有凹槽。使得密封层的热塑性树脂能嵌入到这些凹槽中，在热塑性树脂固化后，密封层会形成与凹槽配合的凸台，通过凸台和凹槽的紧密结合，使得引脚与密封层之间结合紧密，避免了现有技术中引脚采用平滑的表面，在使用过程中由于引脚受到外部的拉扯力，容易出现引脚的表面与密封层分离产生微小缝隙的现象，从而使得周围环境中的湿气从这些缝隙入侵到半导体电路内部，导致其内部的电子元件漏电最终失效。因此有效的提升了半导体电路工作过程中的稳定性和可靠性。

本发明授权半导体电路和半导体电路的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体电路，其特征在于，包括：散热基板，所述散热基板包括安装面和散热面；电路布线层，所述电路布线层设置在所述散热基板的安装面，所述电路布线层设置有多个连接焊盘；多个电子元件，配置于所述电路布线层的焊盘上，所述多个电子元件包括功率器件和驱动芯片；多个引脚，所述多个引脚设置在所述散热基板的至少一侧；密封层，所述密封层包裹设置所述电子元件的散热基板的一面，所述引脚的一端从所述密封层露出；其中所述引脚位于所述密封层内的部分至少在其相对的两侧面设置有凹槽；所述凹槽设置同时设置在所述引脚的宽度方向和厚度方向的四个侧面；沿所述引脚的宽度方向和厚度方向设置的凹槽沿引脚长度方向错开设置；沿所述引脚的宽度方向设置有四个凹槽，分别是相对设置的第一凹槽组和第二凹槽组，沿所述引脚的厚度方向也设置有四个凹槽，分别是相对设置的第三凹槽组和第四凹槽组，所述第一凹槽组、第三凹槽组、第二凹槽组和第四凹槽组在所述引脚的长度方向依次排列；所述第一凹槽组和第二凹槽组的凹槽的第一深度为所述引脚的宽度的120至15，所述第一凹槽组和第二凹槽组的凹槽的第一宽度为所述第一深度的1至4倍；所述第三凹槽组和第四凹槽组的凹槽的第二深度为所述引脚的厚度的125至16，所述第三凹槽组和第四凹槽组的凹槽的第二宽度为所述第二深度的1至4倍。

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