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龙图腾网恭喜河北美泰电子科技有限公司申请的专利金属密封压力传感器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113155354B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110491202.0，技术领域涉及：G01L19/14；该发明授权金属密封压力传感器是由刘聪聪;王伟忠;王小兵;杨拥军设计研发完成，并于2021-05-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本金属密封压力传感器在说明书摘要公布了：本发明提供了一种金属密封压力传感器，属于压力传感器技术领域，包括壳体，第一端具有开口朝向其端部的安装腔，第二端具有与安装腔的底部连通的通孔；压力芯片模块，包括电连接的互联密封座和压力芯片，互联密封座的外圈有金属环，焊接密封在安装腔内、并封堵通孔，压力芯片设在互联密封座朝向通孔的一侧，待测介质的压力穿过通孔传递至压力芯片；电路板，固定设置在互联密封座上，并借助互联密封座与压力芯片电气信号互联；连接器，具有与壳体的第一端密封连接的第一端部，以及与第一端部相对的第二端部，第一端部与电路板电连接，第二端部适于外部电连接。本发明提供的金属密封压力传感器，采用金属密封焊接，对测量介质密封性好，可靠性高。

本发明授权金属密封压力传感器在权利要求书中公布了：1.一种金属密封压力传感器，其特征在于，包括：壳体，具有适于连接外界的第一端，以及与第一端相对的第二端，所述第一端具有开口朝向其端部的安装腔，所述第二端具有与所述安装腔的底部连通的通孔；在所述安装腔的底部设有与所述通孔贯通、用于容置互联密封座的限位凹槽；压力芯片模块，包括电连接的互联密封座和压力芯片；所述互联密封座的外圈设有用于密封焊接在所述安装腔底部的金属环、且所述互联密封座的下端面封堵所述通孔；所述压力芯片设置在所述互联密封座的下端面并伸入至所述通孔内；所述互联密封座包括所述金属环、设置在所述金属环内与所述金属环呈一体结构的绝缘密封件以及固封在所述绝缘密封件内的多个金属插针，所述金属插针的一端与所述压力芯片电连接、另一端与电路板电连接；所述压力芯片的背面设有多个与所述金属插针对应的锡球，所述压力芯片通过锡焊与所述互联密封座固定连接实现电连接；所述互联密封座的金属环与所述限位凹槽的周壁密封焊接；电路板，固定设置在所述互联密封座的上端面，并借助所述互联密封座与所述压力芯片电气信号互联；连接器，具有与所述壳体的第一端密封连接的第一端部，以及与所述第一端部相对的第二端部；所述第一端部设有与所述电路板电连接的第一端子；所述第一端子穿过所述连接器的主体、在所述第二端部设有适于外部连接的第二端子。

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