恭喜美光科技公司M·B·莱斯利获国家专利权
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龙图腾网恭喜美光科技公司申请的专利用于耦合多个半导体装置的设备及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113809054B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110653272.1，技术领域涉及：H10D80/30；该发明授权用于耦合多个半导体装置的设备及方法是由M·B·莱斯利;蒂莫西·M·霍利斯;R·E·格雷夫设计研发完成，并于2021-06-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于耦合多个半导体装置的设备及方法在说明书摘要公布了：公开用于耦合半导体装置的设备及方法。在半导体装置群组例如，半导体装置堆叠中，将信号提供到所述群组的中间半导体装置处的耦合点，且在不同例如，相反信号路径上将所述信号远离所述耦合点传播到所述群组的其它半导体装置。与例如在群组的末端处的半导体装置例如，堆叠的最低半导体装置、所述堆叠的最高半导体装置等处具有耦合点且从所述耦合点提供信号相比，从所述中间半导体装置处的所述耦合点到所述群组的其它半导体装置的负载可能更加平衡。更加平衡的拓扑可减少信号到达所述半导体装置中的每一者的时间之间的时序差异。
本发明授权用于耦合多个半导体装置的设备及方法在权利要求书中公布了：1.一种设备，其包括：多个存储器装置，其包含第一、第二及第三存储器装置，所述第一存储器装置包含第一接合垫，所述第二存储器装置包含第二接合垫，所述第三存储器装置包含第三接合垫，所述第二存储器装置经安置在所述第一与第三存储器装置之间；第一导体，其经耦合到所述第一存储器装置的所述第一接合垫及所述第二存储器装置的所述第二接合垫；第二导体，其经耦合到所述第二存储器装置的所述第二接合垫及所述第三存储器装置的所述第三接合垫；及源导体，其经耦合到所述第二接合垫及至少一个导电信号线，所述源导体经配置以将信号提供到所述第二接合垫，其中所述第一存储器装置限于在所述第一接合垫处通过所述第一导体从所述第二接合垫接收所述信号，且所述第三存储器装置限于在所述第三接合垫处通过所述第二导体从所述第二接合垫接收所述信号。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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