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龙图腾网恭喜友达光电股份有限公司申请的专利电子装置及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114023772B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111304713.3，技术领域涉及：H10D86/60；该发明授权电子装置及其制造方法是由苏群皓;张家铭;戴嘉文;游江津;林岱佐;林俊男设计研发完成，并于2021-11-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本电子装置及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种电子装置及其制造方法。电子装置包括阵列基板。阵列基板包括基材、第一导电层、第一绝缘层、第二导电层以及第二绝缘层。基材具有基材表面。第一导电层位于基材表面上。第一绝缘层位于第一导电层上。第二导电层位于第一绝缘层上且包括第一溅镀层、第二溅镀层及第三溅镀层。第二绝缘层位于第二导电层上。第二溅镀层位于第一溅镀层与第三溅镀层之间，第二溅镀层包括第一金属元素，第一溅镀层包括第一金属元素与第二金属元素，且第三溅镀层包括第一金属元素与第三金属元素。

本发明授权电子装置及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种电子装置，包括：阵列基板，包括：基材，具有基材表面；第一导电层，位于所述基材表面上；第一绝缘层，位于所述第一导电层上；第二导电层，位于所述第一绝缘层上且包括第一溅镀层、第二溅镀层及第三溅镀层；以及第二绝缘层，位于所述第二导电层上，其中：所述第二溅镀层位于所述第一溅镀层与所述第三溅镀层之间；所述第二溅镀层包括第一金属元素；所述第一溅镀层包括所述第一金属元素与第二金属元素；且所述第三溅镀层包括所述第一金属元素与第三金属元素；电子元件，包括元件本体及配置于所述元件本体上的导电端子；以及导电连接结构，直接连接所述导电端子及所述第二导电层，其中在垂直于所述基材表面的方向上，所述导电连接结构包括第一区及第二区，其中：所述第一区较所述第二区接近所述基材表面；所述导电端子包括第四金属元素；在所述第一区中，所述第一金属元素对所述第四金属元素具有第一比值；在所述第二区中，所述第一金属元素对所述第四金属元素具有第二比值；且所述第一比值大于所述第二比值。

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