恭喜江南大学李万里获国家专利权
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龙图腾网恭喜江南大学申请的专利一种提高烧结银多孔结构高温稳定性的方法及关键材料的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117182065B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311162429.6，技术领域涉及：B22F1/06；该发明授权一种提高烧结银多孔结构高温稳定性的方法及关键材料的制备方法是由李万里;李一田;汪宇鉴;朱志宏设计研发完成，并于2023-09-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种提高烧结银多孔结构高温稳定性的方法及关键材料的制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种提高烧结银多孔结构高温稳定性的方法及关键材料的制备方法。本发明所述关键材料为银基焊膏，其制备方法为：首先制备金属盐溶液；然后将银粉加入金属盐溶液中，搅拌得到混合溶液；将混合溶液加热干燥后，冷却至室温，得到金属盐修饰银粉，与有机溶剂Ⅱ混合得到银膏初产物，搅拌、均质化得到银基焊膏。本发明通过金属盐修饰银粉表面提高了金属盐在银膏中分散的均匀一致性以及银烧结效率；同时，金属盐分解得到的具有高内聚能的金属及其氧化物，可以抑制高温老化过程中烧结银多孔结构的变化，提高烧结银多孔结构的高温稳定性。
本发明授权一种提高烧结银多孔结构高温稳定性的方法及关键材料的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种银基焊膏的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：S1：制备金属盐溶液；S2：将银粉加入步骤S1制备的金属盐溶液中，搅拌得到混合溶液；S3：将混合溶液加热干燥后，冷却至室温，得到金属盐修饰银粉；S4：将步骤S3得到的金属盐修饰银粉与有机溶剂Ⅱ混合得到银膏初产物；S5：将银膏初产物搅拌、均质化得到银基焊膏；步骤S2中，所述银粉与金属盐的质量比为10：0.1-1.5。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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