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龙图腾网恭喜成都阜时科技有限公司申请的专利光感应芯片及其制备方法、激光雷达及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117936636B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311871490.8，技术领域涉及：H10F71/00；该发明授权光感应芯片及其制备方法、激光雷达及电子设备是由陈艺章;朱文龙;温绍飞;区国雄;陈华云设计研发完成，并于2023-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本光感应芯片及其制备方法、激光雷达及电子设备在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体封装技术领域，提供一种光感应芯片及其制备方法、激光雷达及电子设备；制备方法包括如下步骤：提供一晶圆；晶圆包含多个可切割分离的芯体，芯体包括基底和设置在基底上的光检测模组；提供一透光体；透光体与晶圆适配；于晶圆或透光体中的至少一者上设置用于遮光的介质层；介质层在对应于光检测模组的区域分别形成有透光孔；键合晶圆和透光体形成芯片板组；使介质层形成于晶圆与透光体之间，以通过透光孔形成容置光检测模组的腔室；对芯片板组进行切割以得到多个光感应芯片。通过芯体、介质层、透光体三者层叠设置即形成可靠的封装结构，封装结构精简；简化了制作步骤，能够大大提高光感应芯片的制作效率。

本发明授权光感应芯片及其制备方法、激光雷达及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种光感应芯片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一晶圆；所述晶圆包含多个可切割分离的芯体，所述芯体包括基底和设置在所述基底上的光检测模组和光源键合区；所述光检测模组包括相互间隔设置的第一光接收件和第二光接收件；提供一透光体；所述透光体与所述晶圆适配；于所述晶圆或所述透光体中的至少一者上设置用于遮光的介质层；所述介质层在对应于所述光检测模组的区域形成有透光孔；所述光源键合区和所述第一光接收件位于同一个所述透光孔中，所述第二光接收件位于另一个所述透光孔中，所述透光孔通过曝光显影工艺形成；提供一光源组件，将所述光源组件设于所述光源键合区；键合所述晶圆和所述透光体形成芯片板组；使所述介质层形成于所述晶圆与所述透光体之间，以通过所述透光孔形成容置所述光检测模组的腔室；对所述芯片板组进行切割以得到多个所述光感应芯片；在得到所述光感应芯片后，在所述透光体上设置切槽，所述切槽贯通于所述透光体；且所述切槽的所在位置位于两个所述透光孔之间。

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