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龙图腾网恭喜九江德福科技股份有限公司;九江德富新能源有限公司申请的专利一种挠性覆铜板及可剥离附载体铜箔的生产方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118042723B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410214555.X，技术领域涉及：H05K3/02；该发明授权一种挠性覆铜板及可剥离附载体铜箔的生产方法是由张杰;熊宏旭;陈如意;杨红光;金荣涛设计研发完成，并于2024-02-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种挠性覆铜板及可剥离附载体铜箔的生产方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种挠性覆铜板及可剥离附载体铜箔的生产方法，具体包括以下步骤：S01、聚合物薄膜预处理；S02、预处理聚合物表面第一极薄铜层沉积；S03、第一阻挡层沉积；S04、附载体铜箔剥离层沉积；S05、剥离层表面第二阻挡层沉积；S06、第二极薄铜层沉积；S07、第二极薄铜层‑半固化；S08、覆铜板分离。本发明涉及子电路材料加工技术领域。该挠性覆铜板及可剥离附载体铜箔的生产方法，生产效率大幅提高，可以实现挠性覆铜板FCCL和可剥离附载体铜箔刚性覆铜板的同步生产；材料利用率显著提升，聚合物薄膜同时作为挠性覆铜板的原料和可剥离附载体铜箔的载体，在支撑可剥离附载体铜箔正常生产后可以继续进行电路板的制作；生产灵活性有效改善。

本发明授权一种挠性覆铜板及可剥离附载体铜箔的生产方法在权利要求书中公布了：1.一种挠性覆铜板及可剥离附载体铜箔的生产方法，其特征在于：具体包括以下步骤：S01、聚合物薄膜预处理：通过等离子体对聚合物薄膜的表面进行轰击，实现聚合物薄膜表面的活化，增强聚合物薄膜与待沉积薄膜层之间的结合力；S02、第一极薄铜层沉积：通过物理气相沉积的方式对聚合物薄膜上下表面进行金属化，然后通过物理气相沉积、电化学沉积或化学沉积的方式对金属化薄膜进行加厚生成第一极薄铜层；S03、第一阻挡层沉积：通过物理气相沉积、化学沉积或电化学沉积的方式在第一极薄铜层的表面形成成分为钛、铁、镍、钴、钼或石墨烯的阻挡层；S04、剥离层沉积：通过物理气相沉积、化学沉积或电化学沉积的方式在第一阻挡层的表面形成成分为无定形碳、类金刚石碳、石墨烯或钛的剥离层；S05、第二阻挡层沉积：通过物理气相沉积、化学沉积或电化学沉积的方式在剥离层表面形成成分为钛、铁、镍、钴、钼或石墨烯的阻挡层；S06、第二极薄铜层沉积：通过物理气相沉积或电化学沉积在第二阻挡层的表面沉积厚度在1.5-3.0μm之间的极薄铜层；S07、第二极薄铜层-半固化层压：选择树脂体系为BT或类BT的半固化片与第二极薄铜层叠层后进行覆铜板的压合；S08、覆铜板分离：在一定的机械作用力下将第二极薄铜层与半固化片压合形成的覆铜板与中间部分的聚合物薄膜-第一极薄铜层形成的挠性覆铜板分离；步骤S01中聚合物薄膜预处理中使用的聚合物为聚酰亚胺PI或聚对苯二甲酸乙二醇酯PET，聚合物薄膜的厚度在3-5mil之间；聚合物薄膜预处理中使用氧等离子体或氩等离子体对聚合物薄膜的上下表面同时进行表面活化，预处理过程中真空度不低于2.0×10-4Pa，预处理时间不低于30min，预处理功率2-10kW；步骤S02中预处理聚合物表面溅射铜层沉积过程中使用的靶材为铜靶，第一极薄铜层沉积方式为高功率脉冲磁控溅射；步骤S02中电化学沉积第一极薄铜层过程中使用添加剂辅助的脉冲电化学沉积，添加剂的浓度在5-20mgL之间，脉冲电流平均电流密度在800-1500Am2之间占空比在25-40％之间，脉冲频率在1000-3000Hz之间；步骤S03中第一阻挡层的厚度在10-50nm之间；步骤S05中第二阻挡层的厚度在10-50nm之间。

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