恭喜颀中科技(苏州)有限公司;合肥颀中科技股份有限公司范中辉获国家专利权
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龙图腾网恭喜颀中科技(苏州)有限公司;合肥颀中科技股份有限公司申请的专利芯片料带压紧装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222826361U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420565530.X，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型芯片料带压紧装置是由范中辉;周嘉设计研发完成，并于2024-03-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片料带压紧装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种芯片料带压紧装置，包括：基板、与所述基板可转动连接的压紧结构，所述基板包括设置于其表面的收容槽，所述收容槽用以放置芯片料带，所述压紧结构包括可相对基板翻转的翻转板、设置于所述翻转板上的压紧块，在所述翻转板朝向基板方向转动而贴靠于基板上时，所述压紧块伸入收容槽内；当散热帖作业异常时，压紧块可以转入收容槽内压紧芯片料带，以便于手动撕除芯片料带上的散热帖。
本实用新型芯片料带压紧装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片料带压紧装置，其特征在于，包括：基板、与所述基板可转动连接的压紧结构，所述基板包括设置于其表面的收容槽，所述收容槽用以放置芯片料带，所述压紧结构包括可相对基板翻转的翻转板、设置于所述翻转板上的压紧块，在所述翻转板朝向基板方向转动而贴靠于基板上时，所述压紧块伸入收容槽内。
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