恭喜深圳市禾盛精密电子有限公司彭细明获国家专利权
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龙图腾网恭喜深圳市禾盛精密电子有限公司申请的专利一种芯片解封装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222826391U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420714960.3，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型一种芯片解封装置是由彭细明设计研发完成，并于2024-04-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片解封装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片解封装置，属于半导体设备技术领域，包括装置本体，所述装置本体的顶端开设有清理槽，所述清理槽的底端开设有三个漏水孔，所述清理槽的底端正中央固定连接有解封台，三个所述漏水孔围绕着所述解封台设置，所述解封台的顶端设置有夹持组件，所述装置本体的正面两侧固定连接有推拉门，所述装置本体的内部开设有清理空腔，所述清理空腔的内部设置有清理组件，所述装置本体的顶端正后方设置有驱动组件，所述装置本体的左侧正前方固定连接有五个呈矩形阵列的固定架；本实用新型通过加持组件将需要解封的芯片固定住，再通过驱动组件将等离子炬移动到合适的烧蚀位置对芯片进行烧蚀，最后通过清理组件对芯片进行清理。
本实用新型一种芯片解封装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片解封装置，包括装置本体1，其特征在于：所述装置本体1的顶端开设有清理槽2，所述清理槽2的底端开设有三个漏水孔3，所述清理槽2的底端正中央固定连接有解封台4，三个所述漏水孔3围绕着所述解封台4设置，所述解封台4的顶端设置有夹持组件5，所述装置本体1的正面两侧固定连接有推拉门6，所述装置本体1的内部开设有清理空腔7，所述清理空腔7的内部设置有清理组件8，所述装置本体1的顶端正后方设置有驱动组件9，所述装置本体1的左侧正前方固定连接有五个呈矩形阵列的固定架11。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市禾盛精密电子有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区沙井街道壆岗社区岗头路29号商业楼G303；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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