恭喜深圳市昂科技术有限公司李志军获国家专利权
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龙图腾网恭喜深圳市昂科技术有限公司申请的专利芯片检测治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222825568U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420742372.0，技术领域涉及：G01R1/02；该实用新型芯片检测治具是由李志军;刘超;余南浔设计研发完成，并于2024-04-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片检测治具在说明书摘要公布了：本实用新型实施例公开了一种种芯片检测治具，包括第一壳体、第二壳体及散热结构，第二壳体用于放置芯片，第二壳体和第一壳体转动连接。散热结构沿预定方向活动设置在第一壳体上，散热结构具有贴合面，散热结构随第一壳体转动过程中，贴合面能够贴合在芯片上。散热结构朝向第二壳体凸设有抵接件，抵接件的一端靠近第一壳体的转轴设置，散热结构随第一壳体转动过程中，第二壳体能够挤压抵接件靠近第一壳体的端部，以驱动散热结构靠近第一壳体的转轴的一端背向芯片移动。通过第二壳体和抵接件之间的配合对贴合面进行抬升，保证贴合面在运动过程中与芯片仅存在完全贴合的状态，进而能够保证芯片不被损坏。
本实用新型芯片检测治具在权利要求书中公布了：1.一种芯片检测治具，其特征在于，包括：第一壳体；第二壳体，用于放置芯片，所述第二壳体和所述第一壳体转动连接；散热结构，沿预定方向活动设置在所述第一壳体上，所述散热结构具有贴合面，所述散热结构随所述第一壳体转动过程中，所述贴合面能够贴合在所述芯片上；所述散热结构朝向所述第二壳体凸设有抵接件，所述抵接件的一端靠近所述第一壳体的转轴设置，所述散热结构随所述第一壳体转动过程中，所述第二壳体能够挤压所述抵接件靠近所述第一壳体的端部，以驱动所述散热结构靠近所述第一壳体的转轴的一端背向所述芯片移动。
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