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龙图腾网恭喜珠海市世创金刚石工具制造有限公司申请的专利一种芯片角磨设备及研磨方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119658552B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510203038.7，技术领域涉及：B24B23/06；该发明授权一种芯片角磨设备及研磨方法是由刘帅;张科;毛昌利;张倬;闫金霞设计研发完成，并于2025-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片角磨设备及研磨方法在说明书摘要公布了：本发明提供的一种芯片角磨设备及研磨方法，芯片角磨设备包括角磨基座和角磨本体，第一滚轮和第二滚轮上绕卷连接有研磨带。通过角磨本体驱动第一滚轮和第二滚轮进行同步转动，使研磨带能够连续稳定地对芯片侧面进行研磨。通过第一滚轮与第二滚轮的配合，研磨带能够在较大接触面积上均匀分布研磨力，提高了研磨效率。采用角磨基座作为整体支撑结构，并在其上安装角磨本体和工作台，使得整个设备结构紧凑，占地空间小，便于集成至生产线中。本发明采用研磨带进行研磨，相较于刚性砂轮，其接触面柔性较好，能够更均匀地分布研磨力，降低了芯片因冲击或应力集中而损坏的风险，从而有效提升了芯片加工的良品率。

本发明授权一种芯片角磨设备及研磨方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片角磨设备，其特征在于，包括：用于承托芯片角磨设备的角磨基座（10），所述角磨基座（10）上安装有角磨本体（20），所述角磨本体（20）的输出轴上安装有第一滚轮（30），所述第一滚轮（30）在竖直方向上间隔并排设有第二滚轮（40），所述第一滚轮（30）和所述第二滚轮（40）上绕卷连接有研磨带（50）；其中，所述角磨基座（10）上安装有工作台（60），所述工作台（60）上设有用于带动芯片沿着靠近或远离所述研磨带（50）的方向进行移动的移动组件（70）；所述角磨本体（20）用于驱动所述第一滚轮（30）和所述第二滚轮（40）进行同步转动，以使所述研磨带（50）对所述移动组件（70）上的芯片侧面进行研磨；所述角磨基座（10）上安装有位于所述研磨带（50）内的限位板（110），所述限位板（110）用于对所述研磨带（50）的收缩行程进行限制；所述移动组件（70）包括移动板（71）以及驱动件（72），所述移动板（71）与所述工作台（60）滑动连接，所述驱动件（72）用于驱动所述移动板（71）沿着靠近或远离所述研磨带（50）的方向进行移动；其中，所述移动板（71）开设有至少一个用于放置芯片的第一放置槽（711），所述第一放置槽（711）与所述移动板（71）靠近所述研磨带（50）的一侧侧壁相贯通，所述第一放置槽（711）内设有用于对芯片进行真空吸附的第一吸附口（712），所述移动板（71）的一侧设有与所述第一吸附口（712）连通的第一吸附接头（713）；所述工作台（60）上平行设有两个滑槽（61），每个所述滑槽（61）内滑动连接有滑块（73），每个所述滑块（73）与所述移动板（71）之间设有连杆（74）；其中，所述连杆（74）的一端与所述滑块（73）螺纹连接，所述连杆（74）的另一端与所述移动板（71）过盈配合；所述连杆（74）的中部设有一体成型的凸台（741），所述移动板（71）与所述凸台（741）相接触，所述驱动件（72）与所述连杆（74）相连；所述驱动件（72）包括依次连接的第一驱动部（721）、第二驱动部（722）、第三驱动部（723）以及第四驱动部（724），所述第一驱动部（721）套接于所述连杆（74）的外壁；其中，所述第二驱动部（722）和所述第四驱动部（724）平行设置，所述第三驱动部（723）分别与所述第二驱动部（722）和所述第四驱动部（724）垂直设置。

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