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龙图腾网恭喜英飞凌科技股份有限公司申请的专利夹具框架组件、具有引线框架和夹具框架的半导体封装及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111599786B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010103703.2，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权夹具框架组件、具有引线框架和夹具框架的半导体封装及其制造方法是由郑文健;吴美仪;M·格鲁贝尔;J·霍格劳尔;M·于尔斯;J·梅尔茨;T·迈尔;T·沙夫;陈志文设计研发完成，并于2020-02-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本夹具框架组件、具有引线框架和夹具框架的半导体封装及其制造方法在说明书摘要公布了：一种模制半导体封装包括引线框架，该引线框架具有一个或多个第一引线，该第一引线与管芯焊盘整体形成并且从焊盘沿第一方向向外延伸。半导体管芯在管芯的第一侧附着到管芯焊盘。夹具框架的金属夹具在管芯的第二侧附着到电源端子。与金属夹具整体形成的一个或多个第二引线从夹具沿不同于第一方向的第二方向向外延伸。模制化合物中嵌入管芯。第一引线和第二引线暴露于模制化合物的不同侧并且彼此不垂直交叠。在模制化合物之内，夹具从高于电源端子的第一水平过渡到与引线相同平面中的第二水平。

本发明授权夹具框架组件、具有引线框架和夹具框架的半导体封装及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种制造模制半导体封装的方法，所述方法包括：提供引线框架，所述引线框架包括管芯焊盘以及与所述管芯焊盘整体形成并且从所述管芯焊盘沿第一方向向外延伸的一个或多个第一引线，所述管芯焊盘和所述一个或多个第一引线被附着到所述引线框架的外周；将半导体管芯的第一侧附着到所述管芯焊盘；将夹具框架与所述引线框架对准，使得所述夹具框架的第一预弯折金属夹具与所述半导体管芯的与所述第一侧相对的第二侧的电源端子垂直对准，所述夹具框架还包括一个或多个第二引线，所述一个或多个第二引线与所述第一预弯折金属夹具整体形成，从所述第一预弯折金属夹具沿不同于所述第一方向的第二方向向外延伸并且附着到所述夹具框架的外周；将所述第一预弯折金属夹具附着到所述半导体管芯的所述第二侧的所述电源端子；在模制化合物中嵌入所述半导体管芯，使得所述一个或多个第一引线和所述一个或多个第二引线在大致平面方向上从所述模制化合物突出并且彼此不垂直交叠；以及在所述模制化合物的外侧，使所述一个或多个第一引线与所述引线框架的所述外周分离并且使所述一个或多个第二引线与所述夹具框架的所述外周分离。

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