恭喜台湾积体电路制造股份有限公司陈志豪获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网恭喜台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利封装结构及其形成方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113451285B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011048755.0，技术领域涉及：H10B80/00；该发明授权封装结构及其形成方法是由陈志豪;高金福;郑礼辉;卢思维;潘志坚设计研发完成，并于2020-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构及其形成方法在说明书摘要公布了：提供一种封装结构及其形成方法。所述封装结构包括第一管芯、第二管芯、中介层、底部填充层、热界面材料及粘合剂图案。所述第一管芯及所述第二管芯并排设置在所述中介层上。所述底部填充层设置在所述第一管芯与所述第二管芯之间。所述热界面材料设置在所述第一管芯、所述第二管芯及所述底部填充层上。所述粘合剂图案设置在所述底部填充层与所述热界面材料之间，以将所述底部填充层与所述热界面材料分隔开。
本发明授权封装结构及其形成方法在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，包括：第一管芯及第二管芯群组，并排设置在中介层上；底部填充层，设置在所述第一管芯与所述第二管芯群组之间；热界面材料，设置在所述第一管芯、所述第二管芯群组及所述底部填充层上；粘合剂图案，设置在所述底部填充层与所述热界面材料之间，以将所述底部填充层与所述热界面材料分隔开；以及包封体，横向包封所述第一管芯、所述第二管芯群组及所述底部填充层，其中所述包封体的侧壁与所述中介层的侧壁实质上对齐。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人台湾积体电路制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号