恭喜英飞凌科技股份有限公司H·W·萨克斯获国家专利权
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龙图腾网恭喜英飞凌科技股份有限公司申请的专利芯片封装体和形成芯片封装体的方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN113745175B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202110591590.X,技术领域涉及:H01L23/31;该发明授权芯片封装体和形成芯片封装体的方法是由H·W·萨克斯;J·加特鲍尔;W·莱纳特;E·纳佩特施尼格;M·罗加利设计研发完成,并于2021-05-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装体和形成芯片封装体的方法在说明书摘要公布了:提供了一种芯片封装体。所述芯片封装体可包括:至少一个芯片;暴露的金属区域;在暴露的金属区域之上并且被配置为能保护金属区域免受氧化的金属保护层结构,所述保护层结构包括低温沉积的氧化物;和位于保护层结构之上的水热转化的金属氧化物层。
本发明授权芯片封装体和形成芯片封装体的方法在权利要求书中公布了:1.一种芯片封装体,包括:·至少一个芯片;·暴露的金属区域;·在暴露的金属区域之上并且被配置为能够保护金属区域免受氧化的金属保护层结构,所述保护层结构包括低温沉积的氧化物;和·位于保护层结构之上的水热转化的金属氧化物层。
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