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龙图腾网恭喜深圳优普莱等离子体技术有限公司申请的专利一种激光切割系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115279539B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202280002613.1，技术领域涉及：B23K26/38；该发明授权一种激光切割系统是由全峰;蒋礼设计研发完成，并于2022-06-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种激光切割系统在说明书摘要公布了：本发明实施例提供了一种激光切割系统，用于在切割材料时，使得待切割材料的切割厚度薄，切割损耗低，且不存在切割造成的斜角。本发明实施例中激光切割系统包括：激光器，时间压缩和空间色散系统，以及激光聚焦系统；激光器用于提供入射光束，时间压缩和空间色散系统，包括第一光栅和相互垂直设置的第一反射镜和第二反射镜，或两个平行设置的且光栅参数相同的第二光栅和第三光栅；其中，时间压缩和空间色散系统用于对入射光束进行空间色散，以得到在空间上分开的第一光谱，对第一光谱进行准直，以得到准直后的平行光谱；激光聚焦系统，用于将平行光谱聚焦，并将光束聚焦至样品下表面预设深度的待切割处。

本发明授权一种激光切割系统在权利要求书中公布了：1.一种激光切割系统，其特征在于，包括：激光器，时间压缩和空间色散系统，以及激光聚焦系统；其中，所述激光器用于提供入射光束，所述激光器的谱宽不小于1nm，且所述激光器具有可调节的正色散；所述时间压缩和空间色散系统，包括第一光栅和相互垂直设置的第一反射镜和第二反射镜，所述激光器的正色散量用于补偿所述第一光栅造成的负色散量，其中，所述时间压缩和空间色散系统用于对所述入射光束进行空间色散，以得到在空间上分开的第一光谱，对所述第一光谱进行准直，以得到准直后的平行光谱；所述激光聚焦系统，用于将所述平行光谱进行聚焦，并将聚焦后的光斑垂直入射至样品下表面预设深度的待切割处，其中预设深度决定切割的厚度，所述激光聚焦系统的数值孔径不小于0.25；所述第一光栅为透射光栅或反射光栅；所述时间压缩和空间色散系统还包括：轴位移平台，所述轴位移平台与相互垂直设置的第一反射镜和第二反射镜相互连接；调节所述轴位移平台，以调节第一光谱的光线在所述第一光栅和相互垂直设置的第一反射镜和第二反射镜之间的光程，以用于补偿所述激光聚焦系统对所述平行光谱造成的时间色散。

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