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龙图腾网恭喜哈尔滨工业大学申请的专利一种基于ABAQUS的各向异性KDP功能晶体材料微铣削加工过程的三维仿真方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115169198B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210905554.0，技术领域涉及：G06F30/23；该发明授权一种基于ABAQUS的各向异性KDP功能晶体材料微铣削加工过程的三维仿真方法是由程健;雷鸿钦;陈明君;赵林杰;王景贺;刘启;刘志超;王健;许乔设计研发完成，并于2022-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于ABAQUS的各向异性KDP功能晶体材料微铣削加工过程的三维仿真方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种基于ABAQUS的各向异性KDP功能晶体材料微铣削加工过程的三维仿真方法，属于光学元件计算机辅助设计与加工技术领域。为解决现有的仿真方法无法从三个维度精确预测各向异性KDP材料微铣削加工过程的问题。包括：步骤一、构建加工过程的三维装配模型；步骤二、设置分析步时间总长和半自动质量缩放以及设置输出变量；步骤三、构建工件的各向异性本构模型；步骤四、对铣刀和KDP晶体元件分别进行网格划分；步骤五、模拟铣刀与元件的接触状态；步骤六、约束模型自由度并设置加工工艺参数；步骤七、对模型进行求解，重复步骤二至七的操作，至仿真结果收敛；步骤八、输出仿真结果。本发明方法能够全方位精确描述向异性KDP晶体材料微铣削加工过程。

本发明授权一种基于ABAQUS的各向异性KDP功能晶体材料微铣削加工过程的三维仿真方法在权利要求书中公布了：1.一种基于ABAQUS的各向异性KDP功能晶体材料微铣削加工过程的三维仿真方法，其特征在于包括如下步骤：步骤一、通过ABAQUS软件的Part部件功能模块构建KDP晶体元件的三维模型，通过三维设计软件构建铣刀的三维模型，然后根据铣刀与KDP晶体元件的相对位置关系，在Assembly装配功能模块中将二者装配定位，得到KDP晶体材料微铣削加工过程的三维装配模型；步骤二、在Step分析步功能模块中，设置分析步时间总长和半自动质量缩放以及设置输出变量；步骤三、在Property特性功能模块中，设置KDP晶体元件的密度，设置弹性阶段参数，所述弹性阶段参数为根据应力-应变矩阵获得的弹性矩阵，设置塑性阶段参数，所述塑性阶段参数包括应力值和应变值，以及各向异性屈服应力比，设置剪切损伤阶段参数，所述剪切损伤阶段参数包括断裂应变值和失效位移值，得到KDP晶体工件的各向异性本构模型；步骤四、在Mesh网格功能模块中，根据设置的失效位移值，确定网格尺寸，对铣刀和KDP晶体元件分别进行网格划分；步骤五、在Interaction相互作用功能模块中，设置接触属性、铣刀与元件的相互作用区域以及铣刀作为刚体的约束，模拟铣刀与KDP晶体元件的接触状态，以复现KDP晶体元件微铣削加工后的表面形貌；步骤六、Load载荷功能模块中，约束铣刀和KDP晶体元件的自由度并设置加工工艺参数，得到各向异性KDP晶体元件微铣削加工过程三维仿真模型；其中，约束铣刀自由度为在轴向的旋转自由度，KDP晶体元件的自由度在进给方向的平移自由度；所述工艺参数包括主轴转速以及工件的进给速度；步骤七、将各向异性KDP晶体元件微铣削加工过程三维仿真模型提交至Job分析作业功能模块中的求解器中计算，将得到的结果重复步骤二至步骤七的操作，至仿真结果收敛；步骤八、在Visualization后处理模块中查看仿真数据结果，对仿真结果进行理论分析，为各向异性KDP晶体元件微铣削加工工艺参数的优选提供参考。

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