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龙图腾网恭喜宜兴硅谷电子科技有限公司申请的专利一种HDI盲孔信赖性质量检测监控方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115494372B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211045187.8，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种HDI盲孔信赖性质量检测监控方法是由陈志新;刘生根;位珍光设计研发完成，并于2022-08-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种HDI盲孔信赖性质量检测监控方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种HDI盲孔信赖性质量检测监控方法，具体为：S1：HDI板上按矩阵排列的方式在板的TOP层和BOT层对应设有矩阵盲孔，TOP层和BOT层上的矩阵盲孔分别进行布线设计，形成TOP层盲孔孔链和BOT层盲孔孔链；HDI板的TOP层和BOT层分别设有测试下针点、测试固定孔及导通孔；S2：在PCB电路板生产至外层线路蚀刻后，采用HCT高电流测试仪进行检测，检测到异常后，展开解析缺陷真因，推动质量改善；该监控方法可进行在线测试其阻值变化率，进行判断产品的可靠度，从而在制程中发现HDI盲孔质量问题，并将其拦截住，实现降低潜在的质量风险，同时推动制程异常改善，提升品质良率与HDI盲孔质量的信耐度。

本发明授权一种HDI盲孔信赖性质量检测监控方法在权利要求书中公布了：1.一种HDI盲孔信赖性质量检测监控方法，其特征在于，具体包括以下步骤：S1：HDI板上按矩阵排列的方式在板的TOP层和BOT层对应设有矩阵盲孔，所述TOP层和BOT层上的矩阵盲孔分别进行布线设计，所述TOP层上每个盲孔与盲孔之间通过所述布线设计形成TOP层盲孔孔链，所述BOT层上每个盲孔与盲孔之间通过所述布线设计形成BOT层盲孔孔链；所述HDI板的TOP层和BOT层分别设有测试下针点、测试固定孔及导通孔，HDI板的TOP层和BOT层上所述导通孔分别设置在对应矩阵盲孔的一侧并与所述矩阵盲孔相连，所述导通孔将TOP层盲孔孔链与BOT层盲孔孔链相连接，所述TOP层和BOT层上对应的所述导通孔远离矩阵盲孔的一侧分别设有所述测试下针点，所述TOP层上的测试下针点为两个方PAD，一个为正极，另一个为负极，正极方PAD与对应所述矩阵盲孔相连，所述BOT层上的测试下针点为BOT层方PAD，所述BOT层方PAD与TOP层上负极方PAD的位置对应，所述BOT层方PAD与BOT层对应的矩阵盲孔相连，所述TOP层上负极方PAD中及BOT层方PAD中还设有一贯穿的导通孔用于在TOP层实现对BOT层的检测，所述TOP层和BOT层的测试固定孔分别设置于对应所述矩阵盲孔的两侧；S2：在PCB电路板生产至外层线路蚀刻后，采用HCT高电流测试仪进行检测，检测到异常后，展开解析缺陷真因，推动质量改善，该HCT高电流测试仪由电连接的稳压稳流测试仪、感温测试仪、微电阻测试仪及计时器组成，其检测步骤具体为：a.将HCT高电流测试仪的正负极探针分别对应扎在TOP层盲孔孔链上的两个测试下针点上；b.启动HCT高电流测试仪，采用稳压模式，输入电流进行检测，其中：所述稳压控制在0-3V，所述输入电流控制在0-30A；c.在通电测试的过程中，测试盲孔HCTCoupon的温度随之升高，当温度达到200℃后启动计时器，持续测试60s；d.在启动测试程序后，HCT高电流测试仪的测试系统会记录初始测试阻值，与测试过程中最大的阻值，并自动核算其阻值的变化率，并根据每5s取值数据输出测试曲线；e.根据测试阻值变化率的结果，阻值变化率＞10%的为不良产品进行拦截，将拦截的产品进行切片取样分析盲孔质量，推动质量改善。

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