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龙图腾网恭喜广东华智芯电子科技有限公司申请的专利复合焊料及其制备方法、封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115846934B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211590640.3，技术领域涉及：B23K35/30；该发明授权复合焊料及其制备方法、封装方法是由肖鹏;徐俊;陈志钊;文军设计研发完成，并于2022-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本复合焊料及其制备方法、封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种复合焊料及其制备方法，封装方法，复合焊料制备方法包括以下步骤：提供基础焊料，基础焊料组成包括20％～35％的金属铜、55％～70％的金属银以及10％～15％的助剂，其中金属银和金属铜的质量比为20～35:50～70；将金属银和金属铜置于含有碳源气体的气氛中进行等离子体化学气相沉积处理，制备预制焊料，混合预制焊料以及助剂。利用等离子体增强化学气相沉积在含有金属银以及金属铜的基础焊料上原位生长纳米石墨烯，生长的石墨烯弥散分布，细晶强化，可解决石墨烯易团聚阻碍焊料流动导致孔洞形成的问题，制得的复合焊料能有效提高焊接强度，实现陶瓷‑焊料‑金属之间的热膨胀系数梯度过渡。

本发明授权复合焊料及其制备方法、封装方法在权利要求书中公布了：1.一种复合焊料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供基础焊料，所述基础焊料以重量百分数计，组成包括20％～35％的金属铜、55％～70％的金属银以及10％～15％的助剂，其中所述金属银和所述金属铜的粒径为50nm～200nm；所述助剂包括重量比为1～5:2～4:1～3:0.5～2:1～3:1～3的金属增强剂、助焊剂、表面活性剂、触变剂、增稠剂以及扩散剂；所述金属增强剂包括金属镍和金属钛，所述金属镍和所述金属钛之间的质量比为1～3:0.5～2；将所述金属银和所述金属铜置于含有碳源气体的气氛中进行等离子体化学气相沉积处理，制备预制焊料，其中所述等离子体化学气相沉积处理的射频功率为150W～250W；混合所述预制焊料以及所述助剂。

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