恭喜恒赫鼎富(苏州)电子有限公司李钰获国家专利权
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龙图腾网恭喜恒赫鼎富(苏州)电子有限公司申请的专利一种避免焊盘PAD凸点的多层柔性线路板制备工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115767962B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211630704.8，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种避免焊盘PAD凸点的多层柔性线路板制备工艺是由李钰设计研发完成，并于2022-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种避免焊盘PAD凸点的多层柔性线路板制备工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种避免焊盘PAD凸点的多层柔性线路板制备工艺，通过对现有技术工艺流程的变更设计，将多层板上下外层的盲孔设计从传统的外层镭射到次外层变更成次外层向外层镭射的方式加工制作，从而在改变产品叠构和工艺后，可以不受图形电镀工艺留下的电镀PAD对SMT焊接端的影响，对SMT后的产品品质得到很好的保障，避免SMT出现的器件倾斜、虚焊等不良发生，彻底避免了锡膏印刷所带来的空洞及虚焊的品质隐患，大大提升产品焊接的可靠度。
本发明授权一种避免焊盘PAD凸点的多层柔性线路板制备工艺在权利要求书中公布了：1.一种避免焊盘PAD凸点的多层柔性线路板制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1.提供一双面基板10，并在双面基板10的两侧分别做L1层线路11及L2层线路12；S2.镭射从L2层线路12到L1层线路11的盲孔；S3.电镀制程形成上层盲孔镀铜16，以将L2层线路12和L1层线路11导通连接；S4.在L2层线路12及上层盲孔镀铜16表面贴一层纯胶13；S5.预压后贴L3层基材并层压；S6.在L3层基材上做L3层线路14；S7.镭射从L3层线路14到L2层线路12的盲孔；S8.电镀制程形成下层盲孔镀铜17，以将L3层线路14和L2层线路12导通连接；S9.重复上述步骤S4-S8以形成多层结构；S10.最后一层线路及盲孔镀铜表面贴纯胶13并覆膜15；S11.以平整的L1层线路11表面做焊盘印刷锡膏18。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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