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龙图腾网恭喜华虹半导体(无锡)有限公司申请的专利晶圆接受测试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116031173B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310071938.1，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权晶圆接受测试方法是由陈俊池;于亚男;孟文艳;韩斌设计研发完成，并于2023-01-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆接受测试方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种晶圆接受测试方法，包括：在所有PAD上放置针卡；将并行测试装置的pogopin与针卡连接；利用pogopin在所有信号端侧设置近端屏蔽层；在第一目标PAD、第二目标PAD以及第一邻位PAD、第二邻位PAD之间接上挂载电阻；定义待测量信号端、非测量信号端；将非测量信号端侧的近端屏蔽层接地；在第一目标PAD、第二目标PAD之间施加偏置电压，以获取待测量信号端之间的电流。本申请通过在所有信号端侧设置近端屏蔽层，并将非测量信号端侧的近端屏蔽层接地，可以将非测量信号端在与晶圆接触后形成的噪声及时引导至并行测试装置的内部地端，从而避免产生回路噪声，提高了小电流测试中测试数据的稳定性。

本发明授权晶圆接受测试方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆接受测试方法，待测晶圆包括：多个相同的芯片和多个PAD，各所述芯片均具有至少两个信号端，各所述信号端对应地与各所述PAD电连接，其特征在于，所述晶圆接受测试方法包括：将所有PAD与针卡接触，所述针卡用于进行电学测试；将并行测试装置的pogopin与所述针卡连接，其中，所述并行测试装置上设有远端屏蔽罩；利用并行测试装置的pogopin在所有信号端侧设置近端屏蔽层；利用第一目标PAD、第二目标PAD以及第一邻位PAD、第二邻位PAD串接同一所述芯片上的多个挂载电阻，其中，所述第一邻位PAD位于所述第一目标PAD侧，所述第二邻位PAD位于所述第二目标PAD侧；将所述第一目标PAD和所述第二目标PAD电连接的信号端定义为待测量信号端，以及将除所述第一目标PAD、所述第二目标PAD之外的剩余PAD电连接的信号端定义为非测量信号端；将所述非测量信号端侧的近端屏蔽层接地；在所述第一目标PAD、所述第二目标PAD之间施加偏置电压，以获取所述待测量信号端之间的电流。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人华虹半导体(无锡)有限公司，其通讯地址为：214028 江苏省无锡市新吴区新洲路30号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。