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龙图腾网恭喜东科半导体(安徽)股份有限公司申请的专利一种抗电磁信号干扰的芯片封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116013904B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310180085.5，技术领域涉及：H01L23/552；该发明授权一种抗电磁信号干扰的芯片封装方法是由赵少峰设计研发完成，并于2023-02-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种抗电磁信号干扰的芯片封装方法在说明书摘要公布了：本发明实施例涉及一种抗电磁信号干扰的芯片封装方法，包括：将具有多颗待封装的晶圆的圆片正面向下装入具有与所述圆片上晶圆位置相适配的多个镂空卡槽结构的封装阵列板中；在所述封装阵列板上盖上与所述晶圆的划片槽位置相对应的遮挡板，用以遮挡传导区域，然后在封装阵列板的上表面喷涂绝缘层，使得绝缘层覆盖在晶圆的背面及暴露在封装阵列板上的侧面上；取下遮挡板，在封装阵列板的上表面喷涂抗干扰涂层，使得抗干扰涂层与导通结构中的导线相接；对封装阵列板沿相邻两个导通结构之间进行划片，得到多颗半封装芯片；对半封装芯片加外封装结构进行封装，并将位于封装阵列板的下表面的导通结构中的导线通过外封装结构接地。

本发明授权一种抗电磁信号干扰的芯片封装方法在权利要求书中公布了：1.一种抗电磁信号干扰的芯片封装方法，其特征在于，所述芯片封装方法包括：将具有多颗待封装的晶圆的圆片正面向下装入具有与所述圆片上晶圆位置相适配的多个镂空卡槽结构的封装阵列板中，所述晶圆的正面从所述镂空卡槽结构的卡槽中露出，所述晶圆的背面向上暴露在所述封装阵列板上；所述封装阵列板的相邻两个镂空卡槽结构之间具有传导区域，每个传到区域内具有两个导通结构，所述导通结构中具有导线，连通于所述封装阵列板的上表面和下表面；在所述封装阵列板上盖上与所述晶圆的划片槽位置相对应的遮挡板，用以遮挡除所述传导区域，然后在所述封装阵列板的上表面喷涂绝缘层，使得所述绝缘层覆盖在所述晶圆的背面及暴露在所述封装阵列板上的侧面上；取下遮挡板，在所述封装阵列板的上表面喷涂抗干扰涂层，使得所述抗干扰涂层与所述导通结构中的导线相接；对所述封装阵列板沿相邻两个导通结构之间进行划片，得到多颗半封装芯片；对所述半封装芯片加外封装结构进行封装，并将位于所述封装阵列板的下表面的导通结构中的导线通过所述外封装结构接地。

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