恭喜西安汇创贵金属新材料研究院有限公司张超获国家专利权
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龙图腾网恭喜西安汇创贵金属新材料研究院有限公司申请的专利一种光固化增材制造用银粉、银浆料以及银粉的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116213709B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310248804.2，技术领域涉及：B22F1/065；该发明授权一种光固化增材制造用银粉、银浆料以及银粉的制备方法是由张超;李中玺;雷奔张申;郑威;孙浩设计研发完成，并于2023-03-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种光固化增材制造用银粉、银浆料以及银粉的制备方法在说明书摘要公布了：本申请公开一种光固化增材制造用银粉、银浆料以及银粉的制备方法，涉及增材制造材料技术领域，能够提高对紫外光的穿透性，进而使得该银粉进行光固化增材制造时具有较好的打印效果。该银粉包括：银粉的晶粒尺寸大于50纳米，银粉的晶体形貌为类球形多面体，银粉的晶体表面为光滑的结晶面。这种银粉由于粒径较大、且银粉的晶体形貌为类球形多面体，晶体表面较光滑，因此，这种银粉可以有效降低对紫外光的吸收。同时，由于银粉为类球形多面体，可在浆料层中形成多个微型多级反射的透光层，进而可以提高了紫外光在浆料中的穿透性。利用该银粉配制的浆料可实现快速光固化。因此使得该银粉进行光固化增材制造时具有较好的打印效果。
本发明授权一种光固化增材制造用银粉、银浆料以及银粉的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种光固化增材制造用银粉，其特征在于，所述银粉用于光固化增材制造，所述银粉包括：所述银粉的晶粒尺寸大于50纳米，所述银粉的晶体形貌为类球形多面体，所述银粉的晶体表面为光滑的结晶面；所述银粉的粒径为4.5微米～20微米；所述银粉对405纳米光的反射率为35％～55％；所述银粉的蓝光白度为70～85；所述银粉的比表面积为0.05m2g～0.2m2g，所述比表面积利用BET比表面积测试法测得；所述银粉的松装密度为3～5gcm3，所述银粉的振实密度为5～6.5gcm3。
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