恭喜重庆科技大学杨文强获国家专利权
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龙图腾网恭喜重庆科技大学申请的专利一种制备低松装密度铜粉的方法及铜粉获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116479476B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310420479.3，技术领域涉及：C25C5/02；该发明授权一种制备低松装密度铜粉的方法及铜粉是由杨文强;殷亚坤;夏文堂;尹建国;韩山玉;杨梅设计研发完成，并于2023-04-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种制备低松装密度铜粉的方法及铜粉在说明书摘要公布了：本发明公开了一种制备低松装密度铜粉的方法及铜粉。所述制备方法为，将硫酸铜、硫酸、尿素、甘氨酸和水调配形成电解液W；将电解液置于电解槽中进行电解；电解结束后，收集阴极析出的产物，在氮气手套箱中用氮气饱和的去离子冲洗4～5次，再皂化包覆、氮气饱和的去离子冲洗、脱水并真空干燥，即制得低松装密度铜粉。所述铜粉具有蕨叶状枝晶结构，一次枝晶和二次枝晶的晶臂与棱角发育良好，松装密度值小于0.4gcm3，纯度≥99.99％。本发明提供的方法步骤简单，制备的铜粉粒度小、松装密度低，能够满足高端材料的使用需求。
本发明授权一种制备低松装密度铜粉的方法及铜粉在权利要求书中公布了：1.一种制备低松装密度铜粉的方法，其特征在于，包括以下步骤，将硫酸铜、硫酸、尿素、甘氨酸和水调配形成电解液W；所述电解液W中，二价铜离子的浓度为0.3～0.8molL，硫酸浓度为1.5～2.1molL，甘氨酸的加入量为0.025～0.080molL，尿素加入量为0.01～0.04molL，去离子水的电阻率值≥18MΩ·cm；所述尿素与甘氨酸的摩尔比为1：3～2；将电解液置于电解槽中进行电解；其中，阴极板采用不锈钢、阳极板采用紫铜；控制阴阳极距离为3～10cm，在电解液温度为50～60℃、电流密度为1600～1800Am2，电解时间为5～10min；电解结束后，收集阴极析出的产物，在氮气手套箱中用氮气饱和的去离子冲洗4～5次，再皂化包覆、氮气饱和的去离子冲洗、脱水并真空干燥，即制得低松装密度铜粉。
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