恭喜纳宇半导体材料(宁波)有限责任公司刘旭获国家专利权
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龙图腾网恭喜纳宇半导体材料(宁波)有限责任公司申请的专利一种晶圆与基板间的互连结构及互连方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116779535B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310780547.7，技术领域涉及：H01L21/768；该发明授权一种晶圆与基板间的互连结构及互连方法是由刘旭;叶怀宇设计研发完成，并于2023-06-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆与基板间的互连结构及互连方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种晶圆与基板间的互连结构及互连方法；包括如下步骤：制备具有金属探柱的金属纳米烧结体；在第二硅板上端面开设与各金属探柱一一对应的蘸取凹槽；在各蘸取凹槽中灌入纳米金属浆料，将金属纳米烧结体移动到第二硅板上方，并使得各金属探柱底部伸入至对应的蘸取凹槽内；在基板上布设与各金属探柱一一对应的焊片，将蘸取有纳米金属浆料的金属纳米烧结体移动至基板的上方，使得各金属探柱与对应的焊片接触，通过烧结工艺，获得晶圆与基板互连结构；互连方法的提出可以解决现有的芯片与晶圆互连方法没有散热通道，无法满足大功率器件在高温和大的电流密度的场景下的使用的技术问题。
本发明授权一种晶圆与基板间的互连结构及互连方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆与基板间的互连方法，其特征在于：包括如下步骤：制备具有金属探柱的金属纳米烧结体，具有金属探柱的金属纳米烧结体包括晶圆8，晶圆8的下端面间隔布设有多个金属探柱7；在第二硅板9上端面开设与各金属探柱7一一对应的蘸取凹槽10；在各蘸取凹槽10中灌入纳米金属浆料，将金属纳米烧结体移动到第二硅板9上方，并使得各金属探柱7底部伸入至对应的蘸取凹槽10内；在基板11上布设与各金属探柱7一一对应的焊片12，将蘸取有纳米金属浆料的金属纳米烧结体移动至基板11的上方，使得各金属探柱7与对应的焊片12接触，通过烧结工艺，获得晶圆与基板互连结构。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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