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恭喜昂宝电子(上海)有限公司张学豪获国家专利权

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龙图腾网恭喜昂宝电子(上海)有限公司申请的专利集成电路封装装置、引线框架及电源管理电路获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222813595U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202420266163.3,技术领域涉及:H01L23/495;该实用新型集成电路封装装置、引线框架及电源管理电路是由张学豪;张秀红;赵时峰设计研发完成,并于2024-02-02向国家知识产权局提交的专利申请。

集成电路封装装置、引线框架及电源管理电路在说明书摘要公布了:本公开提供了一种集成电路芯片封装装置、引线框架及电源管理电路。该集成电路芯片封装装置包括:集成电路芯片,包括下述项中的两项或三项:一个或多个控制芯片、一个或多个开关管、以及一个或多个贴片器件;引线框架,包括:三个或更多个载片台,用于承载集成电路芯片,和至少两个引脚,各自耦合到三个或更多个载片台中的一个;以及封装体,用于封装集成电路芯片和引线框架,其中至少两个引脚延伸到封装体外部。根据本公开的集成电路芯片封装装置与同类结构相比,具有集成度更高、体积更小、更好的散热性能、制造成本较低等优点,因此适用于电源管理类集成电路芯片的设计封装、规模化制造和应用。

本实用新型集成电路封装装置、引线框架及电源管理电路在权利要求书中公布了:1.一种集成电路芯片封装装置,其特征在于,包括:集成电路芯片,包括下述项中的两项或三项:一个或多个控制芯片、一个或多个开关管、以及一个或多个贴片器件;引线框架,包括:三个或更多个载片台,用于承载所述集成电路芯片,和至少两个引脚,各自耦合到所述三个或更多个载片台中的一个;以及封装体,用于封装所述集成电路芯片和所述引线框架,其中所述至少两个引脚延伸到所述封装体外部,其中,所述至少两个引脚中的至少一个引脚被加宽,并且被加宽的所述至少一个引脚分别连接到所述三个或更多个载片台中的一个或者与所述三个或更多个载片台中的一个形成一个整体。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人昂宝电子(上海)有限公司,其通讯地址为:201203 上海市浦东新区张江高科技园区华佗路168号商业中心3号楼;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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