恭喜华为数字能源技术有限公司崔兆雪获国家专利权
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龙图腾网恭喜华为数字能源技术有限公司申请的专利半导体功率模组及电力电子设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222813596U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202420308572.5,技术领域涉及:H01L23/495;该实用新型半导体功率模组及电力电子设备是由崔兆雪;张建威;高雷;封宁波;邓华彬设计研发完成,并于2024-02-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体功率模组及电力电子设备在说明书摘要公布了:本申请实施例提供一种半导体功率模组,以及包括半导体功率模组的电力电子设备,涉及半导体封装的技术领域。其中,半导体功率模组包括功率芯片、封装体和第一引脚。封装体用于封装功率芯片,封装体包括在自身厚度方向上背靠背设置的顶面和底面;第一引脚包括连接的第一段和第二段,第一段从封装体的一侧伸出并向外延伸,第二段位于第一段背离顶面的一侧,第二段由第一段与第二段的连接处朝封装体倾斜。通过上述技术方案,使第一引脚通过形变的方式吸收焊点的应力,降低了焊点处出现裂纹的可能性,使半导体功率模组在安装后可以稳定的运行。
本实用新型半导体功率模组及电力电子设备在权利要求书中公布了:1.一种半导体功率模组,其特征在于,包括:功率芯片;封装体,所述封装体用于封装所述功率芯片,所述封装体包括在自身厚度方向上背靠背设置的顶面和底面;第一引脚,所述第一引脚包括连接的第一段和第二段,所述第一段从所述封装体的一侧伸出并向外延伸,所述第二段位于所述第一段背离所述顶面的一侧,所述第二段由所述第一段与所述第二段的连接处朝所述封装体倾斜。
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