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龙图腾网恭喜上海菲莱测试技术有限公司申请的专利一种芯片发光性能测试设备、其上料机构和芯片固定装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111562087B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910112859.4，技术领域涉及：G01M11/02；该发明授权一种芯片发光性能测试设备、其上料机构和芯片固定装置是由李家桐设计研发完成，并于2019-02-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片发光性能测试设备、其上料机构和芯片固定装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片发光性能测试设备、上料机构和芯片固定装置，后者包括：芯片载板，其安装面上开设有若干芯片放置位，待测试芯片一一对应地放置于所述芯片放置位、并分别与所述芯片载板电连接；冷却结构固定安装于所述芯片载板远离所述安装面的一侧，并用于冷却所述芯片载板；载板连接器侧向安装于所述冷却结构，并能够推动所述冷却结构在预设方向上直线运动；载板固定板固定安装于所述芯片载板远离所述冷却结构的一侧，所述载板固定板上开设多个通孔，各所述通孔一一对应地与所述芯片放置位相对应。通过该芯片固定装置的设计，可在芯片发光性能测试的过程中，对芯片进行可靠、稳定的装夹。

本发明授权一种芯片发光性能测试设备、其上料机构和芯片固定装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片固定装置，用于芯片发光性能测试设备的上料机构，其特征在于，包括：芯片载板1，所述芯片载板1的安装面上开设有若干芯片放置位，待测试芯片一一对应地放置于所述芯片放置位、并分别与所述芯片载板1电连接，所述待测试芯片的导电极与芯片载板1的电极通过银线连接；冷却结构，所述冷却结构固定安装于所述芯片载板1远离所述安装面的一侧，并用于冷却所述芯片载板1；载板连接器3，所述载板连接器3侧向安装于所述冷却结构，并能够推动所述冷却结构在预设方向上直线运动；载板固定板4，所述载板固定板4固定安装于所述芯片载板1远离所述冷却结构的一侧，所述载板固定板4上开设多个通孔41，各所述通孔41一一对应地与所述芯片放置位相对应；所述载板连接器3包括驱动件31、导杆和推板34，所述冷却结构的侧壁开设有贯通孔；所述导杆可滑动地安装于所述贯通孔，且所述导杆位于所述贯通孔外侧的一端与所述推板34固定连接；所述推板34在所述驱动件31的驱动下向靠近或远离所述冷却结构的方向运动，以推动所述冷却结构沿所述导杆移动；所述导杆包括第一导杆32和第二导杆33，所述第一导杆32位于所述推板34的一侧，所述第二导杆33位于所述推板34的另一侧；所述第一导杆32和或所述第二导杆33上安装有所述驱动件31，所述驱动件31为与所述第一导杆32和或所述第二导杆33螺纹连接的调节螺母，未安装所述驱动件31的导轨为直线轴承。

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