恭喜日月光半导体制造股份有限公司吕文隆获国家专利权
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龙图腾网恭喜日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110349930B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201810794528.9，技术领域涉及：H01L23/485；该发明授权半导体封装是由吕文隆设计研发完成，并于2018-07-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装在说明书摘要公布了：一种半导体封装包含介电层和导电柱。所述介电层具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述导电柱安置于所述介电层中。所述导电柱包含第一部分和安置于所述第一部分上方的第二部分。所述导电柱的所述第二部分从所述介电层的所述第二表面凹入。
本发明授权半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种用于制造半导体封装的方法，其包括：提供导电柱；在所述导电柱上形成牺牲元件；通过封装材料encapsulant封装encapsulating所述牺牲元件和所述导电柱；以及移除所述封装材料的顶部部分和所述牺牲元件以暴露所述导电柱，使得所述封装材料的剩余部分的上表面是粗糙的，其中移除所述封装材料的所述顶部部分包括研磨、干式喷砂或湿式喷砂中的一或多个，其中移除所述牺牲元件并暴露所述导电柱包括使用加热操作来熔融所述牺牲元件。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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