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龙图腾网恭喜上海聚跃检测技术有限公司申请的专利一种用于车规半导体芯片的检测设备及检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119471325B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510033153.4，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种用于车规半导体芯片的检测设备及检测方法是由余夕霞设计研发完成，并于2025-01-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于车规半导体芯片的检测设备及检测方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种用于车规半导体芯片的检测设备及检测方法，涉及到芯片检测设备领域，其包括芯片检测机身，所述芯片检测机身的一侧转动安装有封闭门，所述芯片检测机身内活动安装有用于放置芯片的承载底座；所述承载底座上安装有芯片切换装置，所述芯片切换装置用于对不同种类的芯片进行切换。需要说明的是，在本发明实施例中，在检测时，通过承载架移动出承载底座，密封盖自动打开，使所需位置的芯片自动抬升进行测试，其他位置的芯片能够继续被密封盖进行隔离密封；同理，通过多个承载架的依次伸出，可以检测多种尺寸的芯片，有效地提高了检测效率，同时避免了芯片检测机身的多次启闭，对芯片检测机身内部环境造成影响的问题，保证检测的准确性。

本发明授权一种用于车规半导体芯片的检测设备及检测方法在权利要求书中公布了：1.一种用于车规半导体芯片的检测设备，其特征在于，其包括芯片检测机身，所述芯片检测机身的一侧转动安装有封闭门，所述芯片检测机身内活动安装有用于放置芯片的承载底座；所述承载底座上安装有芯片切换装置，所述芯片切换装置用于对不同种类的芯片进行切换；所述芯片切换装置包括多个承载架，多个所述承载架均活动安装在所述承载底座内，所述承载底座上转动安装有多个密封盖，所述密封盖用于将所述承载架密封在所述承载底座内，所述承载架上开设有多个用于放置芯片的放置槽，所述承载架上升将芯片抬升出所述承载底座；还包括自动卡接装置，所述自动卡接装置安装在所述芯片检测机身内，所述自动卡接装置用于卡接所述封闭门；所述自动卡接装置包括封闭框，所述封闭框安装在所述封闭门上，所述封闭框上安装有卡接条，所述芯片检测机身内设有多个吹动板，所述吹动板的一侧安装有卡接架，所述卡接架插在所述卡接条上，用于卡接所述封闭门；还包括均匀扩散装置，所述均匀扩散装置活动安装在所述芯片检测机身内，所述均匀扩散装置用于扩散热气或水汽；所述均匀扩散装置包括扩散管架，所述扩散管架滑动安装在所述芯片检测机身的底侧内壁上，所述扩散管架上连接有吹风管和水汽管，所述吹风管和所述水汽管分别连接在所述芯片检测机身的风管和气管上；所述芯片切换装置还包括多个安装条，多个所述安装条均安装在所述承载底座上，多个所述密封盖分别转动安装在多个安装条上；所述安装条内开设有扭转槽，所述扭转槽内转动安装有连接轴，所述密封盖安装在所述连接轴上，所述连接轴上安装有扭簧，所述扭簧的另一端安装在所述扭转槽的内壁上；所述承载底座的一侧转动安装有多个带动轴，多个所述带动轴上均安装有转动推杆；多个所述承载架的底侧均安装有升降架，多个所述转动推杆上均转动安装有升降轴，多个所述升降轴分别活动安装在多个所述升降架内；多个所述带动轴的另一端均安装有驱动柱，所述承载底座的一侧活动安装有多个移动板，多个所述移动板的底侧均安装有推动杆；多个所述驱动柱上均开设有弧形的带动槽，多个所述推动杆分别活动安装在多个所述带动槽内；所述承载底座的一侧开设有多个挤压槽，多个所述移动板分别活动安装在多个挤压槽内；所述挤压槽的一侧内壁上安装有复位弹簧，所述复位弹簧的另一端安装在所述移动板上；所述承载底座的一侧安装有气缸，所述气缸的输出端安装有推动条；所述推动条上安装有挤压板，所述挤压板用于挤压所述移动板；所述自动卡接装置还包括多个连接套，多个所述连接套均安装在所述芯片检测机身的顶侧内壁上；多个所述连接套内均活动安装有拉伸杆，位于同一直线上的两个所述拉伸杆安装在一个所述吹动板上，所述连接套与所述拉伸杆之间连接有回拉弹簧；所述卡接条上开设有多个卡接槽，多个所述卡接架分别插在多个所述卡接槽内；所述封闭门的一侧安装有多个警示灯，多个所述卡接槽内均安装有开关，多个所述警示灯分别与多个所述开关电性连接，所述卡接架插入所述卡接槽内，用于挤压所述开关。

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