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龙图腾网恭喜德州仪器公司申请的专利包含向内弯曲引线的集成电路封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112956005B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980070700.9，技术领域涉及：H01L21/52；该发明授权包含向内弯曲引线的集成电路封装是由M·L·迈耶斯;S·F·艾森哈特;R·J·塞伊;S·K·科杜里设计研发完成，并于2019-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本包含向内弯曲引线的集成电路封装在说明书摘要公布了：本发明提供一种封装式半导体装置100，其包含：半导体裸片180，其经安装在引线框上；壳体120，其用于所述半导体裸片，所述壳体界定水平面及水平方向。所述引线框包含引线102、103、108、109，每一引线具有在所述壳体内部的内引线部分及外引线部分，所述外引线部分包含从所述壳体的侧壁120c、120d中的一者沿所述水平方向延伸出的第一部分102a、103a、108a、109a、包含垂直方向组件的过渡部分102b、103b、108b、109b及远端部分102c、103c、108c、109c，其中所述引线的所述远端部分全部在所述水平面上。所述外引线部分在具有从所述壳体沿所述水平方向向外延伸的所述远端部分的鸥翼引线形状103、109与使其远端部分朝向所述壳体沿所述水平方向向内延伸的向内延伸引线102、108之间交替。所述引线框由单个引线框组成。

本发明授权包含向内弯曲引线的集成电路封装在权利要求书中公布了：1.一种封装式半导体装置，其包括：半导体裸片，其具有安装在引线框上的顶侧接合垫；壳体，其用于所述半导体裸片，所述壳体具有界定水平面及水平方向的底表面及顶表面，在所述底表面与所述顶表面之间包含第一侧壁及与所述第一侧壁相对的至少第二侧壁；其中所述引线框包括：多个引线，每一引线具有在所述壳体内部的内引线部分及外引线部分，所述外引线部分包含从所述第一及第二侧壁中的一者沿所述水平方向延伸出的第一部分、包含垂直方向组件的过渡部分及远端部分，其中所述多个引线的所述远端部分全部在所述水平面上；及其中所述外引线部分在具有从所述壳体沿所述水平方向向外延伸的所述远端部分的鸥翼引线形状与具有朝向所述壳体沿所述水平方向向内且完全在所述壳体的所述底表面下方延伸的所述远端部分的向内延伸引线之间交替，且其中具有所述鸥翼引线形状的所述外引线部分的所述第一部分沿所述水平方向延伸第一距离，以及具有所述向内延伸引线的所述外引线部分的所述第一部分沿所述水平方向延伸与所述第一距离不同的第二距离。

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