恭喜财团法人工业技术研究院刘君恺获国家专利权
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龙图腾网恭喜财团法人工业技术研究院申请的专利功率模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113066776B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010101413.4，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权功率模块是由刘君恺;陈尧舜;邱柏凯设计研发完成，并于2020-02-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本功率模块在说明书摘要公布了：本发明公开一种功率模块，其包括电路板、芯片、第一导热绝缘基板以及第二导热绝缘基板。电路板包括板体及金属块，金属块内埋于板体并从板体相对的第一表面及第二表面露出。芯片对应金属块设置于板体的第二表面的一侧，且芯片与金属块电连接与热连接。第一导热绝缘基板位于板体的第一表面的一侧而设置于电路板上。第二导热绝缘基板与芯片电连接及热连接。
本发明授权功率模块在权利要求书中公布了：1.一种功率模块，其特征在于，包括：电路板，包括板体及金属块，该金属块内埋于该板体并从该板体相对的第一表面及第二表面露出；芯片，对应该金属块设置于该板体的该第二表面的一侧，且该芯片与该金属块电连接与热连接；第一导热绝缘基板，位于该板体的该第一表面的一侧而设置于该电路板上；第二导热绝缘基板，位于该板体的该第二表面的一侧且与该芯片电连接及热连接，该芯片位于该板体与该第二导热绝缘基板之间；以及电源布线层，电连接于该芯片以提供功率予该芯片，其中该电源布线层包括第一表面端子及第二表面端子，分别设置于该板体的该第一表面及该第二表面上，其中功率经由连续的导电路径提供予该芯片使该芯片运作，该导电路径经过该第二表面端子、该第二导热绝缘基板的第二导体层、该芯片、该金属块、该第一导热绝缘基板的第一导体层和该第一表面端子。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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