恭喜株式会社力森诺科泷贵大获国家专利权
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龙图腾网恭喜株式会社力森诺科申请的专利树脂组合物、预浸料、层叠板、多层印刷布线板及半导体封装体获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113661213B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080026676.1，技术领域涉及：C08L71/12；该发明授权树脂组合物、预浸料、层叠板、多层印刷布线板及半导体封装体是由泷贵大;江尻贵子;岩仓哲郎;内村香奈;藤井俊希;大森由佳子;加藤哲也;藤冈藏设计研发完成，并于2020-04-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本树脂组合物、预浸料、层叠板、多层印刷布线板及半导体封装体在说明书摘要公布了：本发明涉及一种树脂组合物，其含有磷酸酯系阻燃剂A和聚苯醚衍生物B，所述磷酸酯系阻燃剂A具有包含2个以上芳香环结构的芳香族烃基，所述聚苯醚衍生物B在两末端具有含烯属不饱和键的基团。
本发明授权树脂组合物、预浸料、层叠板、多层印刷布线板及半导体封装体在权利要求书中公布了：1.一种树脂组合物，其含有：磷酸酯系阻燃剂（A），其具有包含2个以上芳香环结构的芳香族烃基；聚苯醚衍生物（B），其在两末端具有含烯属不饱和键的基团；以及热固性树脂（C），其为选自环氧树脂、氰酸酯树脂和马来酰亚胺化合物中的1种以上，聚苯醚衍生物（B）与热固性树脂（C）的含有比例即（B）（C）以质量比计为595～4060，所述（A）成分为下述通式（A-1）所示的化合物， 式中，Ra1～Ra4各自独立地表示碳原子数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，Xa1表示下述通式（A-2）所示的2价基团或包含2个以上芳香环结构的2价稠合多环式芳香族烃基，na1～na4各自独立地表示0～5的整数，na5表示1～5的整数， 式中，Ra5和Ra6各自独立地表示碳原子数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，Xa2表示碳原子数1～5的烷撑基、碳原子数2～5的烷叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羰氧基、酮基或单键，na6和na7各自独立地表示0～4的整数，na8表示1～3的整数。
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