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龙图腾网恭喜NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社申请的专利封装体获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116547798B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080107754.0，技术领域涉及：H01L23/02；该发明授权封装体是由间濑淳设计研发完成，并于2020-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本封装体在说明书摘要公布了：封装体800具有：供电子部件902安装的安装面SM；腔室CV；以及经由粘接层907装配盖体906的装配面SF。封装体800具备：底部811，由陶瓷构成并具有安装面SM；以及框部812，由陶瓷构成并具有装配面SF。框部812的装配面SF在遍及腔室CV内和腔室CV外的至少一个剖视的每一个剖视中，具有与腔室CV相邻的内端EI以及与内端EI相反的外端EO，并且具有在厚度方向上突出的凸形状。与凸形状的最突出部PP相比，内端EI以及外端EO中的至少任意一者低10μm以上。

本发明授权封装体在权利要求书中公布了：1.一种封装体，其具有供电子部件安装的安装面、位于所述安装面上的腔室、以及经由粘接层装配用于密封所述腔室的盖体的装配面，其中，所述封装体具备：底部，其由陶瓷构成，并具有所述安装面；框部，其由陶瓷构成，在所述底部上在所述安装面的外侧包围所述腔室，并具有所述装配面；以及布线部，其将腔室内与腔室外相连，所述框部的所述装配面在遍及所述腔室内和所述腔室外的至少一个剖视的每一个剖视中，具有与所述腔室相邻的内端和与所述内端相反的外端，并且具有在厚度方向上突出的凸形状，所述内端以及所述外端中的至少任意一者比所述凸形状的最突出部低10μm以上，所述至少一个剖视包含第一剖视以及第二剖视，在所述第一剖视中，所述最突出部具有第一高度位置，所述内端以及所述外端中的至少任意一者比所述第一高度位置低20μm以上，在所述第二剖视中，所述最突出部具有第二高度位置，所述内端以及所述外端中的至少任意一者比所述第二高度位置低10μm以上且小于20μm，所述第二剖视的所述第二高度位置比所述第一剖视的所述第一高度位置低。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社，其通讯地址为：日本国山口县；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。