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龙图腾网恭喜明晶芯晟(成都)科技有限责任公司申请的专利一种基于陶瓷基板的阵列式压力测量装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112857655B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110342501.8，技术领域涉及：G01L9/02；该发明授权一种基于陶瓷基板的阵列式压力测量装置是由马盛林;黄漪婧;练婷婷;汪郅桢设计研发完成，并于2021-03-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于陶瓷基板的阵列式压力测量装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于陶瓷基板的阵列式压力测量装置，包括：压阻敏感芯片，用于在其的正面施加参考压，在背面施加外界气体压力，产生压力差；陶瓷电路片，用于将所述压力差转化为正比于压力变化的电信号输出并处理计算，所述陶瓷电路片内设有导气气孔，所述导气气孔贯穿陶瓷电路片的上下表面，用于导通气流；合金基板，所述合金基板包括第一合金基板和第二合金基板，用于固定所述陶瓷电路片并设置有导气气孔。本发明陶瓷电路片集成电路互连结构，缩短互联长度，具有优越的电学及热学性能，有利于整个压力测量装置装配体的小型化。且陶瓷电路片内部集成微流道结构，有助于装配体的散热管理，稳定地控制电路系统所处的温度场避免器件性能漂移。

本发明授权一种基于陶瓷基板的阵列式压力测量装置在权利要求书中公布了：1.一种基于陶瓷基板的阵列式压力测量装置，其特征在于，包括：压阻敏感芯片，在压阻敏感芯片的正面施加参考压，在背面施加外界气体压力，产生压力差；陶瓷电路片，用于将所述压力差转化为正比于压力变化的电信号输出并处理计算，所述陶瓷电路片内设有导气气孔，所述导气气孔贯穿陶瓷电路片的上下表面，用于导通气流；合金基板，所述合金基板包括第一合金基板和第二合金基板，用于固定所述陶瓷电路片并设置有导气气孔；其中：所述压阻敏感芯片包括差压式压阻敏感芯片和绝压式压阻敏感芯片，所述差压式压阻敏感芯片的正面形成压阻条、钝化层及Pad，在压阻敏感芯片的背面形成开放空腔；所述绝压式压阻敏感芯片在差压式压阻敏感芯片的基础上，其背面设置有键合硅片，用于密封开放空腔，所述密封后的开放空腔为真空；所述第一合金基板带有贯穿正面和背面的导气气孔以及用于设置参考压的参考压气路；所述第一合金基板的体内还设有第二输入流道和第二输出流道用于系统冷却，分别与微流道的第一入口和第一出口连通。

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