恭喜矽品精密工业股份有限公司林河全获国家专利权
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龙图腾网恭喜矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子模块及其制法与电子封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115312490B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110610653.1，技术领域涉及：H01L23/522；该发明授权电子模块及其制法与电子封装件是由林河全;赖佳助;庄明翰设计研发完成，并于2021-06-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子模块及其制法与电子封装件在说明书摘要公布了：一种电子模块及其制法与电子封装件，包括于电子元件的侧面与非作用面上依序形成第一金属层、一绝缘层、及第二金属层，供作为电容结构，其中，该电容结构外露出该电子元件的作用面，以经由将该电容结构直接形成于该电子元件上，使该电容结构与该电子元件之间的距离最小化，因而能达到抑制阻抗的最佳效果。
本发明授权电子模块及其制法与电子封装件在权利要求书中公布了：1.一种电子模块，其特征在于，包括：电子元件，其具有相对的作用面与非作用面及邻接该作用面与非作用面的侧面，且该作用面具有多个电极垫；以及电容结构，其形成于该电子元件的非作用面及或该侧面上且外露出该作用面，其中，该电容结构包含有一设于该电子元件的非作用面及或该侧面上且电性连接该多个电极垫的第一金属层、一设于该第一金属层上的绝缘层、及设于该绝缘层上并电性耦合该第一金属层的第二金属层，且该第一金属层未接触该第二金属层。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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